◼ Rubin平台商业化落地在即，IC载板景气度持续上行，看好PCB全产业链投资机遇 我们认为，AI算力产业链的预期修复已先行完成，市场关注点正回归至新产品周期的基本面验证，Rubin平台商业化落地是本轮板块景气上行的核心
驱动力。伴随产业景气持续推进，上游核心配套环节步入集中备货阶段，订单能见度稳步抬升，硬件迭代驱动的细分赛道业绩兑现确定性持续提升。AI服务器主机板PCB与特种电子布充分受益于本轮AI服务器架构升级带来的材料、规格迭代优化，叠加高端产能供给偏紧的行业现状，赛道利润弹性有望持续修复；同时，算力网络向1.6T迭代，严苛的布线密度与精度指标，促使光模块基板全面向mSAP精细线路工艺切换。这一变化除直接创造PCB增量市场外，高附加值产品占比提升，也将放大板块盈利弹性。相较于PCB的业绩兑现逻辑，IC载板赛道运行逻辑相对独立，核心投资价值聚焦AI产业高景气下的ABF载板国产替代进程，具备中长期成长期权。◼ 建议关注：
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铜冠铜箔。◼ 风险提示：AI资本开支不及预期风险，高端产能释放与行业竞争加剧风险，ABF载板国产替代进度滞后风险，上游原材料价格波动风险。（
东吴证券：陈海进、解承堯、闫春旭）注：以上内容来自网络，未经核实，不构成任何投资建议，请谨慎参考！如有侵权，请私信联系删除！欢迎各位老师点赞、评论、转发，谢谢！㊗️各位老师发大财、股市长虹！
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