事件点评：今天光模块板块调整幅度较大，盘面上没有明显关于订单层面利空，预计主要由于CPO情绪影响。我们点评如下：CPO/NPO更大增量将在光入柜内。光入柜内scale up是10x 的scale out市场，主流光学有三种方案，光模块、NPO、CPO三种形态。从行业开放度和互联互通角度，国内模块厂商在该增量市场重点布局的是光模块和NPO形态，CPO形态也有布局。对市场发展的判断我们需要结合具体项目，从目前情况看，云厂商非常偏好NPO/光模块形式，并预计27年会进一步整合到他们的ASIC方案上；设备厂商如Nvidia、博通或偏好CPO，但同时也在布局NPO方案，例如博通的VCSEL NPO也找国内企业代工，Nvidia也有项目考虑使用OBO、Socketed CPO(NPO）进行柜内互联，以及scale out场景的应用。光壁垒不是技术形态，而是客户。从具体商业逻辑看，很多企业都具有技术能力去做CPO、光模块、NPO，但为什么历史上只有少数头部企业能最终在市场脱颖而出，是因为他们更靠近客户。可配合客户前瞻定制化布局，卡好身位，确保项目上量后第一时间攫取红利，然后再进行技术迭代。诚然，新的技术下可能会有后面的公司实现弯道超车，但头部的企业无论是客户关系、资金实力等都可以保证他们不可能落后太多。我们认为今年OFC可以期待头部企业展示的新产品形态。最终业务发展都要落实到具体研发项目。很多研发项目龙头都在参与，项目决定了未来2-3年的营收增量。我们认为龙头企业未来2-3年会迎来估值的转变，从传统的光模块企业，蜕变成端到端光通信解决方案厂商，具备芯片、模块、系统等能力，盈利模式将向fabless企业去靠拢。我们认为未来的一些项目落地和进展会持续打破这方面的认知预期差。关于可插拔\\NPO\\CPO三种场景下I/O价值量的变化：核心结论：三种场景下鼎通 I/O 液冷 Ca-ge 单口价值量均为传统风冷的3-8倍，呈现 CPO 场景 (200-240 元 / 口) > NPO 场景 (160-180 元 / 口) > 可插拔场景 (125-140 元 / 口) 的梯度分布；长期 CPO 将成为主流，鼎通凭借英伟达认证与一体化设计能力持续享受溢价。NPO 是光模块从 “外置可插拔” 向 “靠近 AS-IC 封装” 过渡的形态，散热密度比可插拔场景高 2-3 倍：针对 NPO 场景，鼎通推出了高集成度液冷 I/O 模组，不仅承担散热功能，还需解决高速信号传输与液冷密封的协同问题，单模组价值量较可插拔场景再提升 30%-50%。CPO 是光引擎与交换机 AS-IC 的共封装形态，液冷密封设计是其高可靠性的核心保障（如英伟达方案）；其 I/O 液冷模组是 CPO 液冷密封系统的关键子模块，单模组价值量较 NPO 场景再提升 50%-80%。功耗降低，但面积大幅减少；散热密度大幅增加；I/O液冷从可选变成必选。Lumentum 强劲指引 OCS 和 CPO 业务事件：Lite发布4Q25业绩Q4 总营收665m（+65% YoY）、1Q26收入指引中值805m，优于市场预期750m+。其中Lite CEO表示OCS业务提前一个季度完成单季度1亿美金OCS收入（4Q26提前到3Q26）。OCS积压订单已超过4亿美元，大部分将于26H2下半年交付。OCS业务发展远超预期，当前订单积压已突破4亿美元，主要来自3家核心客户，且需求仍在大幅增加。随着交付速度在本财年末显著提升，预计日历年Q4营收将远超此前预期。1.6T产品势头强劲，增长趋势优于800G，公司正通过提价和长期协议（LTA）积极管理供需。CPO被视为高价值增量市场，不仅巩固了Scale-out场景，更拓展了Scale-up新市场。凭借高功率激光器的技术壁垒和可靠性优势，公司获得了数亿美元的新增订单，预计2027年上半年开始出货。ELS（外部光源）模块的拓展预计将使CPO营收贡献达到纯激光器的2-2.5倍。目前功率激光器晶圆厂已售罄，释放产能是核心任务。公司正积极推行LTA以保障供应链稳定，并优先服务签约客户。整体来看，OCS与CPO双轮驱动，为2027财年奠定了坚实基础。重视小光品种： 致尚/罗博/天孚/炬光/腾景/福晶/源杰/德科立Lite指引OCS积压订单超4亿美金，关注OCS潜在产能外溢机会
英唐收购光隆集成有望实现产业链协同优势互补：光隆集成的核心团队来自桂林的国家级科研院所，产品线覆盖全类型光开关（机械式、MEMS、磁光、在研电光开关）。2026/1/29英唐智控发布收购草案，本次收购协同点在于（1）英唐智控在海外的IDM工厂拥有近20年的MEMS振镜研发经验并实现量产，有望为光隆集成的OCS产品核心部件MEMS阵列芯片提供产能保障与工艺支持，解决光隆集成目前依赖外购或代工导致的响应缓慢的问题，形成供应链优势。（2）英唐位于海外的fab工厂可作为海外运营与供应链中转平台，有助于协同光隆集成拓展海外云厂商等客户，规避潜在供应链风险。关注OCS潜在产能外溢机会英唐智控/光隆集成：光隆集成为全市场最低估全产业链OCS企业，产品覆盖OCS-MEMS芯片以及OCS整机代工，其中OCS-MEMS产品32×32、64×64、96×96的通道规格已达量产状态，128*128/256*256通道的正处于量产准备阶段，预计26年量产。根据收购草案，其中拟收购全资子公司光隆集成业绩考核落地，26-28年累计净利润1.63亿。预计光隆集成26年收入至少翻倍，其中OCS产品贡献主要增量，目前已成功导入索尔思等光模块厂商。另外Lite与光隆集成在前期对接中，考虑lite-OCS订单有外溢需求英唐智控有潜在导入谷歌OCS预期！作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。