**10月15日深南电路披露2026年前三季度业绩预告，Q3归母净利18.0~19.0亿元同比+86%~97%、环比+29%~36%创单季历史新高，前三季度40.5~41.5亿元同比+74%~78%，AI服务器/高速交换机/光模块及处理器存储类封装基板需求高景气，叠加南通泰国工厂与广州载板基地产能爬坡、产品结构持续高端化，共同兑现利润加速释放。AIPCB与BT/ABF载板双轮驱动下稼动高位、高阶占比提升推动盈利能力上行，无锡45亿AI算力PCB项目建设及定增推进锁定中长期产能，行业自年中提价后Q3仅为首个业绩兑现季，后续至少3-4个季度利润率扩张仍具支撑。
深南电路/兴森科技（AIPCB+封装基板平台卡位与国产载板放量），景旺电子/生益科技（PCB高端化与CCL涨价景气传导）
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