◼ 事件：沪电股份子公司沪利微电新增55亿资本开支规划：
2026 年 3 月 6 日，沪电股份发布公告，同意全资子公司昆山沪利微电投资新建印刷电路板生产项目，主要面向高层数、高频高速、高密度互连、高通流印刷电路板。项目计划投资总额 55 亿元，其中固定资产投资约 45亿元，分三期实施，一期项目固定资产投资 10 亿元，二期项目固定资产投资 10 亿元，三期项目固定资产投资 25 亿元，一期项目将在先创电子公司内扩建，二/三期项目将收购昆山综合保税区内 67/155 亩土地新建，公司预计主要面向出口。本项目达产后公司预计年新增工业产值约 65 亿元。
◼ 头部板厂持续投资新建产能，积极拥抱AI带来新需求：
除本次新增资本开支计划外，近期多家头部 PCB 板厂均规划了与 AIPCB 相关的多个资本开支项目。沪电股份昆山项目：2026 年 2 月 11 日董事会同意投资新建“高端印刷电路板生产项目”，规划项目建设期 2 年，总投资 33 亿元，建成后形成年产 14 万平米高端 PCB 规模，公司预计年收入 30.5 亿元。项目选址毗邻公司昆山高新区东龙路厂区，计划通过竞拍方式取得土地使用权。沪电股份常州项目：2026 年 1 月 12 日董事会同意投资新建“高密度光电集成线路板项目”，计划在常州投资设立全资子公司，搭建 CoWoP 等前沿技术与 mSAP 等先进工艺孵化平台。项目计划总投资 3 亿美元。鹏鼎控股泰国项目：2025 年 12 月 15 日董事会通过“2026 年泰国园区投资计划”，计划 2026 年向泰国园区投资 43 亿人民币，建设包括高阶HDI（含 SLP）、HLC 等产品产能，主要面向 AI 服务器、AI 端侧、低轨卫星等场景应用需求。
◼ 头部板厂持续投资，看好“卖铲人”业绩兑现：
PCB 厂商加速扩产，且主要聚焦工艺更复杂、附加值更高的高多层/高阶 HDI 场景，有望充分拉动 PCB 设备&耗材链条需求。PCB 层数增加叠加线路解析度持续提高，需求使用精度更高的钻孔设备以及 LDI 设备，同时 PCBA 环节同步需要使用精度更高的锡膏印刷设备。另外 PCB 层数提升后，钻孔环节需要使用分段钻工艺提高加工良率，钻针环节量价齐升同步受益。
◼ 投资建议：
设备端：PCB 钻孔设备环节重点推荐【大族数控】，LDI 设备环节重点推荐【芯碁微装】，锡膏印刷设备环节重点推荐【凯格精机】。耗材端：PCB 钻针环节重点推荐【中钨高新】【鼎泰高科】【新锐股份】，建议关注【民爆光电】。
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