👉英伟达加速玻璃基板产业化落地。据韩国科技媒体Kipost 2026年9月23日报道，英伟达已要求韩国、日本及中国台湾地区的基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，目标在2028年前将这一技术导入下一代AI芯片的先进封装。玻璃基板方案有望落地Feyman方案。
👉玻璃基板方案替代有机载板，支持大尺寸封装。伴随GPU规格升级，单Die面积逼近光罩尺寸上限，为追求更强计算性能，多Die封装方案成为刚需。伴随封装尺寸面积不断增大，有机载板不可避免出现翘曲等问题，难以适配大尺寸封装。玻璃基板CTE更加稳定，更加适配封装尺寸持续增大的产业趋势。
👉玻璃基板产业化难点主要在TGV环节，重视设备端机遇。现阶段玻璃基板产业化难点主要在TGV加工环节，高深径比下玻璃原片开裂等问题仍为主要矛盾。另外孔内镀铜也存在难点。设备端进展有望成为玻璃基板产业化突破的重点。
👉投资建议：玻璃基板相关设备重点推荐【帝尔激光】【大族数控】【芯碁微装】【东威科技】【凯格精机】。
👉风险提示：算力建设不及预期；玻璃基板产业化进展不及预期。
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