2025年12月6日公告，公司光芯片业务正在从起步阶段迈向产业化落地与产业链协同发展。目前公司25GDFB激光器芯片已具备量产能力，2.5GDFB激光器芯片已成功通过客户验证并处于小批量出货阶段。光芯片技术与公司现有LED技术同源，通过技术复用与工艺协同可以显著提升研发效率及量产稳定性，为公司光通信业务的高质量发展夯实基础；“芯片-器件-模块”垂直一体化布局的持续完善，有效强化供应链自主性并增强产品核心竞争力。未来，公司将持续推进更高速率DFB芯片研发并计划于2026年实现产品落地，同时积极布局MicroLED光互连等前沿技术领域，持续巩固在高速光通信领域的技术壁垒与产业协同优势。
2025年12月6日公告，公司光芯片业务正在从起步阶段迈向产业化落地与产业链协同发展。目前公司25GDFB激光器芯片已具备量产能力，2.5GDFB激光器芯片已成功通过客户验证并处于小批量出货阶段。光芯片技术与公司现有LED技术同源，通过技术复用与工艺协同可以显著提升研发效率及量产稳定性，为公司光通信业务的高质量发展夯实基础；“芯片-器件-模块”垂直一体化布局的持续完善，有效强化供应链自主性并增强产品核心竞争力。未来，公司将持续推进更高速率DFB芯片研发并计划于2026年实现产品落地，同时积极布局MicroLED光互连等前沿技术领域，持续巩固在高速光通信领域的技术壁垒与产业协同优势。
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