【中信新材料】半导体硅片行情转向右侧，SOI硅片强call

1、此前我们判断量增周期+龙头提价诉求+结构性紧缺共同作用下2026年半导体硅片有望迎来涨价。参考上轮周期硅片公司股价表现较为前置，因此即使还未涨价，但是海外硅片公司上涨已经足够作为催化带动国内硅片公司，本轮行情已经由左侧转向右侧。本轮周期的两个特征：1）AI需求的确定性可能使得本轮周期持续时间超过上次，带动周期强度超预期；2）硅光/CPO驱动SOI硅片需求爆发（可以参考磷化铟），海外SO­I­T­EC暴涨可映射国内标的。
2、近几天相关公司横盘消化前期上涨，是非常好的布局时点，重掺硅片订单爆满且陆续在兑现涨价逻辑，重掺占比高的公司Q2业绩将显著改善。
3、立昂微：硅片芯片平台型公司，立昂微重掺外延片的技术领先，6-8英寸产品出货量在国内市场名列前茅，12英寸重掺硅片受益于AI服务器的不间断电源需求，12英寸轻掺硅片加速导入客户促进稼动率和正片率提升，功率芯片+射频/光电芯片也迎来拐点。估值：硅片34亿收入13倍PS+功率1.5亿利润40倍PE+化合物半导体100亿，看到600+亿元，仍有70+%空间。
4、上海合晶：硅光/CPO驱动相关SOI硅片市场规模至少3年10倍增长，核心标的SO­I­T­EC 26年涨幅8倍，上海合晶有望成为A股最佳映射交易载体，原因包括：1）上海合晶的的I-Cut技术及薄化工艺具备与国际大厂的竞争能力；2）股东台资背景有利于导入台系厂商。看好后续SO­I­T­EC继续上涨对上海合晶的带动。
卓胜微的“硅光片”其实是一套组合拳，主要包含两类核心芯片，用来组装 800G 或 1.6T 的高速光模块：
Si­Ge 电芯片：这是目前的重点产品，包括跨阻放大器（TIA）和激光驱动器（Dr­i­v­er），负责处理高速电信号，已完成流片测试。
SOI 光芯片：即硅光 PIC 芯片，负责光信号的传输和调制，基于 12 英寸 SOI 工艺平台制造，目前进度稍慢于电芯片，处于初期送样阶段。
卓胜微公司自建了“芯卓”半导体产线，这是其布局硅光的核心底气，产能数据如下：
12 英寸产线：当前月产能约7000 片，良率稳定在 92% 以上，是国内唯一规模化的 12 英寸 Si­Ge 产线。
扩产计划：预计 2026 年底扩至 1 万片/月，远期规划达到 1.5 万片/月，届时成本会比 8 英寸产线低约 50%。
6 英寸产线：主要用于滤波器，未来计划改造部分产能用于生产 EML 激光器外延片，补齐光源环节。
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锗硅产能供给偏紧。
硅光PD芯片与电芯片均需锗硅工艺，产线架构兼容。
但硅光PD产线必须将锗外延作为核心工艺模块，且锗对纯硅CM­OS产线是"剧毒"污染源，需要物理隔离或专用机台，多数代工厂不愿在同一洁净室混合跑硅光PD和纯电芯片。
锗硅CM­OS代工+设备：To­w­er,AM­AT，卓胜微(12英寸锗硅产能）中微公司

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