英特尔专利将Micro-LED直接嵌入CPU封装内部，打开 Micro-LED 全新应用赛道
英特尔最新专利：将MicroLED直接集成到CPU封装中的技术方案。该专利文件显示，MicroLED可通过玻璃基板和玻璃通孔(TGV)嵌入封装内部，直接与芯片连接，用于供电和信号传输。
国星光电：公司开展Micro-LED阵列与 CMOS 集成工艺预研，具备从Micro-LED芯片、光电封装再到半导体封测的产业优势。子公司风华芯电拥有SiP系统级封装能力。英特尔专利意味着 CPU、半导体封装端有望新增Micro-LED微型光源的需求，为国星光电的Micro-LED技术开辟半导体封装方向的应用场景。
雷曼光电：公司的Micro LED产品已广泛应用于各类控制中心、数据中心、指挥中心，广电中心等专业应用场景。
联合光电：公司依托领先的光学制造工艺与整机集成能力，掌握Micro-LED光机量产技术。
聚灿光电：公司在江苏宿迁建设Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目，项目建成后，将形成年产720万片Mini/Micro LED芯片产能。
视源股份：控股子公司西安青松光电已布局micro-LED相关产品。
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