本研报存储、PCB、国产算力、半导体设备、半导体材料、半导体零部件、封测、代工、数字IC等多个细分方向进行了详细分析，详见附件研报。
国盛证券
佘凌星
钟琳
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。
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