昇腾芯片的迭代速度很超预期，一年一代，大超以往，看来是DUV多重曝光和HBM良率问题都解决了，刚前面不久还有韩国媒体嘲笑长鑫的HMB良率太低的新闻。
产业链价值方面，国内还是集中在芯片制造上，特别是昇腾芯片和HBM就已经占了大头，最利好国内的半导体设备、材料，HBM相关和封装测试，增量主要是扩产，DUV多重曝光，3D堆叠等，市场还一直有长鑫做闪存，长江要做内存的消息出来，可信度还是比较高的，符合国内国际竞争格局，周五涨的好的主要是封装设备+服务，以及设备零部件。
英伟达Vera Rubin 的产业链增量价值已经非常清楚，主要是在四方面，即PCB、MLCC、液冷、供电。
PCB和MLCC板块已经涨了很多，PCB上周还有NPO/CPO会降低PCB用量的小作文出来，MLCC的高端高容型号估计还会继续缺货涨价，但消费型号价格已经回落了，可能还会再降。
液冷我还是不太看好，虽然国内海外下一代服务器都改成了液冷，但是真架不住能做的公司多啊，几乎任何一个液冷环节器件都有上百家公司在做，台湾这些液冷主供厂商也传出对国内配件供应商的送货测试是来者不拒，后面可以确定的任一配件的供应商都会超过10家，按照国内这些厂家的尿性，内卷是不可避免的。当然我认为液冷行情还会震荡持续，只是选到上涨的那只越来越难了。
所以我认为后面海外会是供电环节主升，海外缺电也不是喊了一次两次了，但最主要的是英伟达Vera Rubin 首推的800V HVDC是纯新增量，不是简单的电压升级，而是整条供配电链路的全面重构，目前的二级市场几乎是没有体现的，如800V 依赖 1200V SiC MOSFET，这个玩意现货市场缺货涨价非常凶，但直到上周五相关板块才算涨了一下。
简单来说海外整个供配电链路的最大增量主要是五个方面：
一、功率半导体，这是最没争议的，包含SiC 器件和GaN 器件，相比与B200，Rubin NVL144增量约3倍，NVL576增量约9倍，涨价反馈也非常实在，海外厂商如英飞凌、德州仪器（四轮）、安森美（刚周末消息提第三轮）、瑞萨等，台系如强茂台半等，基本上年内都提了三轮涨价，国内的华润微、士兰微、扬杰科技、斯达半导、新洁能、宏微科技等也多次发过涨价函，但奇怪的是股价都没怎么体现，前面有涨过一些但都回落到低位了，直到周五才算涨了一些，依然处于是整个AI产业链最低的位置。
二、纯新增量，过去可能没有或用量很少。如固态变压器、BBU、固态断路器、直流母线槽等。固态变压器可以去看我写SST的一文，上下游产业链讲的比较详细，海外方面虽然一直在传SST或800V HVDC进度不如预期，但国内进度其实一直都很快，无论是什么变压器或电网设备，都要看国内：
BBU海外主要是三星、松下（今年增量最快）、村田，台系新普台达顺达等，国内是蔚蓝锂芯、鹏辉能源、豪鹏科技等。固态断路器（SSCB）海外主要是ABB、伊顿等，国内是泰永长征、良信股份等。直流母线槽如ABB、施耐德、伊顿、西门子、威腾电气等。
三、被动元件/磁件。这块是以前也有很多，但是现在用量成倍增加如MLCC，其他还有高压薄膜电容、高频功率电感、软磁粉芯等。相关公司江海股份、法拉电子、铂科新材、王子新材、麦捷科技等。
四、发电。光伏、风电、核电、SOFC、燃气轮机等，燃气轮机发电还是占大头约60%，SOFC增量部署快，主要看BE供应商如振华股份、京泉华、三环集团、春晖智控等，燃气叶片如应流股份、万泽股份等。
五、储能。利好国内所有电池设备、材料、电芯、组装等厂商，电池一直算是光伏接班侠，内卷严重，活脱脱把一个朝阳产业卷成夕阳，也不知何时才能起。
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