2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展（CSPT 2026）将于5月28日在江苏无锡举办，展会重点展示先进封装和玻璃基板技术。
与此同时，机构普遍看好玻璃基板材料成长前景，逻辑在于：（1）后摩尔时代，玻璃基板成为先进封装唯一确定性技术方向；（2）AI算力+CPO双轮驱动，行业打开万亿级应用空间；（3）国产替代窗口期已至，全产业链迎来加速突破。
机构重点看好玻璃基板（TGV）产业链，包括上游特种玻璃原片、激光成孔/金属化设备，中游TGV基板制造，下游先进封装、HBM与CPO高速光模块应用环节。
玻璃基板，指以特种超薄玻璃为基材，用于半导体先进封装、光通信、高频射频领域的新型基板材料，是替代传统有机基板（ABF/BT）、硅中介层（TSV）的下一代封装核心材料。
01
后摩尔时代，玻璃基板成为先进封装唯一确定性技术方向
在后摩尔时代，传统硅基TSV和有机基板遭遇翘曲、高频损耗、成本高三大瓶颈，无法匹配AI/HPC超大算力芯片需求。玻璃基板（TGV）以低介电常数、近硅热膨胀系数、高平整度、大面板化四大核心优势，完美解决传统方案痛点：介电常数仅为硅的1/3，高频损耗低2–3个数量，可将信号速率提升3.5倍、功耗降低50；热膨胀系数（3.3–3.8ppm/℃）与硅高度匹配，大尺寸封装翘曲量可控制在50μm以内；同时支持510×515mm超大面板，封装效率是12寸晶圆的4–8倍。
英特尔、台积电、三星、苹果等全球巨头集体押注玻璃基板路线，台积电CoPoS试点产线加速落地，标志玻璃基板从概念走向规模化商用，成为先进封装“唯一确定性”主线。
02
AI算力+CPO双轮驱动，行业打开万亿级应用空间
AI大模型训练、HBM高带宽存储、1.6T/3.2T高速光模块三重需求共振，成为玻璃基板爆发的核心驱动力(6.980, 0.24, 3.56%)。AI芯片尺寸突破800mm²后，有机基板翘曲导致良率断崖式下滑，玻璃基板成为唯一可行方案；HBM向HBM4/5迭代，堆叠层数达12–16层，玻璃基板凭借低翘曲、高散热、高互连密度优势，成为存储封装核心载体；CPO光电共封装从800G向1.6T/3.2T升级，硅光损耗过高，玻璃基板低介电特性适配高频高速光互联需求，成为CPO最优基板方案。
机构测算，2030年全球先进封装市场规模将突破794亿美元，玻璃基板渗透率持续提升，成为AI、光通信、存储三大高景气赛道核心增量，成长空间广阔。
图：先进封装市场持续扩容
资料来源：Yole03
国产替代窗口期已至，全产业链迎来加速突破
玻璃基板（TGV）产业链涵盖上游特种玻璃、激光/加工设备；中游基板制造、TGV成孔与金属化；下游先进封装、HBM、CPO/高速光模块、射频四大环节，已形成完整闭环。
上游：特种玻璃原片长期由康宁、肖特、旭硝子主导，国内在硼硅/无碱玻璃配方实现突破；激光钻孔、PVD/电镀等设备完成国产替代，加工效率与精度达到国际水平。
中游：国内厂商突破5μm小孔、100:1高深宽比、面板级工艺，已建成量产线，良率持续提升，具备规模化交付能力。
下游：AI芯片、HBM、1.6T/CPO、6G射频客户加速导入验证，订单逐步落地。
整体看，国内实现材料—设备—制造—应用全链条突破，从单点替代迈向体系化国产替代，进入拐点加速期。
玻璃基板作为后摩尔时代先进封装核心材料，渗透率将随AI/HBM/CPO需求快速提升（2026-2028年为量产关键节点），国产替代进入系统性拐点。预计2030年全球先进封装市场规模突破794亿美元，玻璃基板产业链有望迎来规模化放量期。
图：国内外厂商布局进展（2026-2028年为量产关键节点）
资料来源：方正证券
沃格光电(70.730, 3.24, 4.80%)、中际旭创(1030.000, -15.00, -1.44%)、新易盛(572.500, -27.42, -4.57%)、长电科技(60.810, 2.48, 4.25%)、通富微电(58.860, 0.79, 1.36%)、华天科技(15.300, 0.61, 4.15%)、大族数控(218.310, 2.36, 1.09%)、德龙激光(74.250, 1.47, 2.02%)、东威科技(74.450, 1.60, 2.20%)、安集科技(304.000, 15.44, 5.35%)等。
方正证券(7.040, 0.08, 1.15%)陈进《半导体玻璃基板：后摩尔时代先进封装的重要选择-20260315》
国金证券(8.910, 0.10, 1.14%)郑弼江/杨昊《半导体先进封装行业专题：玻璃基板，先进封装下的新方向-20260412》
东吴证券(8.200, 0.16, 1.99%)王平阳《TGV玻璃基板：AI算力与CPO驱动下的先进封装新赛道-20260420》
中信建投(22.280, 0.19, 0.86%)刘双锋/王浩然《半导体设备与材料行业：玻璃基板，开启先进封装新路径-20260428》
免责声明：以上信息由博览财经提供，内容仅供参考，不代表浙商证券认同或赞成其观点，不构成对任何人的投资建议，亦不作为买卖、认购证券或其它金融工具的邀请或保证。投资者据此操作，风险自负。投资者不应将本信息作为投资决策的唯一参考因素，亦不应以本内容取代自己的判断。在任何情况下，浙商证券不对任何人因使用本平台中的任何内容所引致的任何损失承担责任。市场有风险，投资需谨慎。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。