一、主营业务
公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内 HDI 板收入占比较高、能够批量生产任意互连 HDI 板和 IC 载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构，产品包括 HDI 板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC 载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。
作为国家高新技术企业，公司长期深耕高精度、高密度和高可靠性 PCB 的技术研发和生产工艺改进，并积累了多项行业先进技术，提升了 PCB 生产工艺的新质生产力。公司的技术优势充分展现了新质生产力中技术创新的力量。在HDI 板领域，公司已全面掌握高端 HDI 板的生产技术，最小激光盲孔孔径可达50µm，芯板电镀层板厚最薄做到 0.05mm，任意层互连 HDI 板最高层数可达 26层且整体盲孔层偏差可控制在 50µm 以内，处于行业领先地位；在 IC 载板领域，公司已实现技术突破，掌握 Tenting、mSAP 等工艺，成功实现 IC 载板领域的高精密制造，样品最小线宽/线距可达 10µm/10µm，量产最小线宽/线距可达18µm/18µm。
在新质生产力引领下，公司凭借卓越的技术创新能力和高效的生产体系，在手机 HDI 主板和手机电池板领域建立了显著的市场竞争优势，产品广泛应用于全球行业龙头客户，市场占有率保持领先地位，同时公司已具备 IC 载板量产能力，为新质生产力发展提供坚实的技术支撑，具体情况如下：
1、公司手机 HDI 主板市场占有率较高，2024 年手机 HDI 主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的 13%
随着智能手机向轻薄化、高性能、长续航方向发展，手机 HDI 主板不仅需要承载更大信息量和更快传输速率，还需保持微小体积，这对 HDI 板制造工艺提出了严峻挑战。精细线路良率、薄半固化片的加工、薄芯板的镭射/电镀工艺控制、层间对位的管控、阻抗控制、盲孔的微孔径等都是 HDI 板生产中的关键难点。公司坚持新质生产力驱动发展，聚焦先进技术、智能制造等方向，将新技术与传统工艺深度融合，成功攻克这些工艺难关，研发出高精细线路、X 型孔加工、层间精准对位、阻抗均匀性管控、薄半固化片的加工管控等核心技术，实现了高阶及任意层 HDI 板的稳定量产，有力推动了 HDI 板技术的升级与进步。通过对孔位精度、对位精度、线宽线距、铜厚均匀性等关键指标的全流程自动化监控，公司确保产品持续满足手机主板的严苛要求，赢得了全球主流手机品牌客户的长期信赖。
公司在手机 HDI 主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中 8 家品牌的主要手机 HDI 主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。
根据中国电子电路协会出具的证明，根据 Canalys 统计，2024 年全球手机出货量为 12.23 亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占 94%，即 11.50 亿台。公司 2024 年为全球前十大手机品牌提供手机 HDI 主板 1.54 亿件，据此测算，2024年手机 HDI 主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的 13%。
公司在手机 HDI 主板领域占据主导地位，已成为全球手机 HDI 主板市场的领军企业之一，具有显著的行业影响力和市场竞争优势。
2、公司手机电池板市场占有率较高，2024 年手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的 20%
手机电池主要由电芯、电池板、精密结构件及辅料构成，其中电池板是主要负责电池的安全保护，防止产生过充过放等问题。在产业链中，电池板由 PCB厂商生产，销售给锂电池制造商，再由锂电池制造商完成电池的整体加工组装后供应给终端品牌厂商。
手机电池板通常使用柔性板及刚柔结合板，需满足厚铜、低内阻、散热性好、稳定性好、可靠性高等要求，其对 PCB 工艺技术要求较高，工艺难点体现在涨缩管控、揭盖工艺、通盲孔制作难等。在新质生产力的推动下，公司积极探索前沿技术，通过技术创新，研发了柔性板及刚柔结合板的新型保护油阻胶工艺、厚铜柔性板及刚柔结合板填胶工艺等方法，实现了厚铜 HDI 柔性板及刚柔结合电池板的批量生产，在最小板厚、铜厚、盲孔凹陷、最小机械孔径等制程能力指标方面均处于行业前列。
公司手机电池板的主要客户为东莞新能德、欣旺达、德赛电池等全球知名锂电池制造商，产品最终应用于 OPPO、vivo、荣耀、传音、小米、三星、华为、亚马逊、google、微软等全球知名消费电子终端品牌。
公司在手机电池板市场占据行业领先地位，市场占有率较高。公司是全球前十大智能手机品牌中 7 家品牌的主要电池板供应商，体现了公司的行业代表性。
根据中国电子电路协会出具的证明，根据 Canalys 统计，2024 年全球手机出货量为 12.23 亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占 94%，即 11.50 亿台。公司 2024 年为全球前十大手机品牌提供柔性电池板和刚柔结合电池板 2.28 亿件，按照一台手机通常一块柔性电池板或一块刚柔结合电池板测算，2024 年手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的 20%。
3、公司突破技术壁垒，成功实现
目前全球 IC 载板、类载板市场主要被中国台湾、韩国、日本企业主导，根据统计数据，2024 年前三季度全球 IC 载板产值约 100.27 亿美元，其中中国台湾厂商占比 34.1%、韩国厂商占比 31.6%、日本厂商占比 20.5%，而中国大陆厂商仅占比 8.3%，国产化率亟待提升。在推进新质生产力发展的背景下，中国内资企业正加速突破这一高技术领域，通过智能制造升级，不断提升核心竞争力。
作为坚持创新驱动、践行新质生产力发展理念的企业，公司自 2020 年 10 月战略布局 IC 载板、类载板业务。新质生产力强调科技创新在生产力发展中的核心作用，公司积极响应新质生产力发展趋势，组建具备丰富经验的研发团队。在研发过程中，公司聚焦前沿技术，将新质生产力中的关键要素融入到每一个技术攻关环节，经过持续攻关最终突破技术壁垒。目前公司已成为具备 IC 载板、类载板量产能力的企业之一，并已进入江苏卓胜微电子股份有限公司（300782.SZ）、无锡市好达电子股份有限公司、浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等多家知名企业供应链体系，标志着公司在 IC 载板、类载板领域的技术实力和市场竞争力得到认可。
公司已成为我国手机 HDI 主板和手机电池板行业的龙头企业之一，在手机HDI 主板和手机电池板行业中处于领先地位，且具备 IC 载板、类载板量产能力。在中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第 24 届（2024）中国 PCB 行业综合百强企业排名榜中，公司位于第 35 位；在 Prismark 发布的 2024 年全球前 100名 PCB 企业排行榜中，公司位于第 58 位。
公司依靠完善的产品结构、深厚的行业技术实力、良好稳定的产品质量、快速响应服务能力和创新的管理系统，获得了众多客户的认可并建立了良好稳定的合作关系，已积累了一批优质的客户资源。
报告期内，公司知名客户情况如下：
（二）主要产品
1、按产品结构分类
印制电路板主要为电子信息产品中的电子元器件提供固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接等，发挥信号传输的作用。公司主要产品包括 HDI 板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC 载板等。公司主要产品信息如下：
（1）HDI 板
HDI 板指高密度互连印制电路板（High Density Interconnector），也称微孔板或积层板，使用微盲埋孔连接技术和高密度线路分布技术等高端技术进行制造，具有高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性，可实现高密度布线，常用于制作高精密度电路板。
HDI 板实际上是相对于普通通孔多层板的概念，其特征就是内部存在很多微盲孔/埋盲孔。微盲孔/埋盲孔一般通过增层的方式来实现，根据增层的层级可以将 HDI 板划分为一阶 HDI 板、二阶 HDI 板、三阶 HDI 板及任意互连 HDI 板（Anylayer HDI，是最高阶的 HDI）。普通多层板及 HDI 板分类情况如下：
公司目前 HDI 板主要以 8~14 层的 2 阶及高阶、任意互连（Anylayer）为主，广泛应用于消费电子、高端显示、汽车电子、通讯电子等领域。公司生产的 HDI板如下图所示：
（2）刚性板
刚性电路板（Rigid Printed Circuit Board，简称“RPCB”），由不易弯曲、 具有一定强韧度的刚性基材制成，俗称硬板。刚性印制电路板的特点是具有一定 机械强度，可以为附着其上的电子组件提供一定的支撑，装成的部件具有一定抗 弯能力，在使用时处于平展状态，其应用领域在电路板细分产品种类中最广泛。 公司刚性电路板以多层板为主，即有四层或四层以上导电图形的印制电路板。多 层板的内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为铜箔，经压制成为 一个整体。公司可生产层数达 30 层的多层板，并正在研发更高层的多层板。公 司刚性电路板主要应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。
公司生产的刚性电路板如下图所示：
（3）柔性板
柔性板又称软板、挠性板，是用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。柔性板可以自由弯曲、卷绕、扭转、折叠，依照空间布局要求任意改变形状，并具有体积小、重量轻、耐高温、导电性能优良等特点，可以实现组件装配和导线连接一体化，保证电路的性能稳定。因此，柔性板以其产品特点与优秀性能，成为各类电子产品重要的基础元件。公司生产的柔性板包括双面柔性板、多层柔性板等，主要应用于消费电子等领域。
（4）刚柔结合板
刚柔结合板是指将柔性板与刚性板层压在一起，通过孔金属化工艺实现刚性印制电路板和柔性印制电路板的电路相互连通，柔性板部分可以弯曲，刚性板部分可以承载重的器件，形成三维立体的电路板。刚柔结合板的特点在于将设计的范围限制在一个组件内，通过弯曲、折叠线路来优化可用空间。公司刚柔结合板主要应用于消费电子等领域。
公司生产的刚柔结合板如下图所示：
（5）类载板
类载板（简称 SLP），界于 HDI 板和 IC 载板之间的电路板，通常采用 SAP（半加成法）或 mSAP 工艺，最小线宽/间距可缩至 30µm 以内（传统 HDI 为40-50µm）。从制程上来看，类载板更接近用于半导体封装的 IC 载板，但又未达到 IC 载板的规格，其用途仍是搭载各种主被动元器件，仍属于 PCB 的范畴，故称为类载板。传统 PCB 以及 HDI 板的线宽和线距尺寸大于 30/30µm，而 IC 载板的线宽和线距通常小至 20/20µm。因此，将线宽线距达到小于 30/30µm 的 HDI板称为类载板。目前类载板的线宽线距范围为 30/30µm 与 20/20µm 之间。类载板是具有接近于 IC 载板特征尺寸的 PCB。
公司生产的类载板如下图所示：
（6）IC 载板
IC 载板作为集成电路封装的核心组件，核心功能是承载芯片，用于保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热或散热性能，确保信号连接的完整性。IC 载板的上层与芯片连接，下层与 PCB 主板连接，目的是实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，确保芯片内部与外部电路信号传输通畅等功能。IC 载板是在HDI 板的技术基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，其技术参数远高于HDI 和普通 PCB。IC 载板对于线宽/线距参数要求在 10-20µm，而传统 PCB 以及HDI 板的线宽和线距尺寸大于 30/30µm。IC 载板具有极高的技术壁垒和工艺难度，其技术难度体现在：①芯板薄，易变形；②微孔技术对孔的形状、上下孔径比、侧蚀、玻纤突出、孔底残胶等更高的工艺技术要求；③精密的层间对位技术、精细线路成像技术和镀铜技术、与传统 PCB 不同的产品检测技术。
目前公司以生产 BT 类载板为主，BT 类载板具有高耐热性、高抗湿性和低介电常数等优点，下游应用包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端 Mini LED 芯片、系统级封装（SIP）等。公司生产的 IC 载板如下图所示：
公司 IC 载板主要基于 Tenting（真空二流体）及 mSAP 工艺制作，同时具有无芯基板（Coreless）、埋入式线路结构（ETS，Eembedded Trace Substrate）等叠构技术及超薄芯板制作能力，具体情况如下：
2、按应用领域分类
公司产品目前主要集中在消费电子、汽车电子、高端显示、工业控制、计算机及周边设备、通讯电子、集成电路等应用领域，具体情况如下：
（1）消费电子——公司具有丰富的手机主板、电池板的研发制造经验，下游产品覆盖智能手机、智能穿戴设备等多种终端产品
随着全球消费电子市场的快速发展，智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、智能家居、VR/AR 等新兴消费热点不断涌现，推动了消费电子产品的快速迭代升级。这些变化不仅为消费电子 PCB 行业带来广阔的发展契机，同时也对 PCB产品在高精密化、高可靠性、轻薄化、高传输速率等性能指标上提出了更高要求。公司敏锐把握行业趋势，通过技术研发和生产能力提升，始终走在行业发展的前沿。
公司产品广泛应用于消费电子领域，凭借多年的技术积累和创新能力，已成为消费电子 PCB 市场的核心供应商之一。公司在手机 HDI 主板和电池板的研发与制造方面具有丰富经验，并通过持续的技术创新，满足全球消费电子产业快速发展及产品迭代对 PCB 性能日益提升的需求。
作为消费电子领域的重要组成部分，智能手机主板是承载核心信息处理和高速数据传输的关键部件。公司专注于智能手机 HDI 主板的研发和制造，掌握了成熟的高阶及任意层 HDI 板技术能力，技术指标处于行业领先水平。公司产品在满足高传输速率、多信息承载的同时，兼顾轻薄化和精密化要求，能够应对行业内日益复杂的技术挑战。公司长期为全球智能手机龙头企业提供手机 HDI 主板，主要客户包括 OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌客户，以及华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等全球消费电子龙头 ODM 企业，产品已覆盖全球主要智能手机品牌。
消费电子领域电池板作为消费电子设备的核心部件之一，承担电池的电量充电、电量输出的核心枢纽，同时兼容电池管理信号传输，通过对电池电芯温度进行数据监测、电流大小监测、短路保护，起到电池系统管理和安全用电保护作用。公司生产的手机电池板涵盖刚性板、柔性板、刚柔结合板等多种类型，主要客户包括东莞新能德、欣旺达、德赛电池等知名锂电池制造商，产品应用于 OPPO、vivo、荣耀、传音、小米、三星、华为、亚马逊、google、微软等全球知名消费电子终端品牌。
公司消费电子 PCB 产品以 HDI 板、柔性板及刚柔结合板为主，广泛应用在多种与现代消费者生活、娱乐息息相关的电子设备中，包括智能手机、平板电脑、智能手表、蓝牙耳机、智能家居等。
公司产品在消费电子领域的应用具体如下：
（2）汽车电子——公司把握新能源汽车行业发展先机，持续提升汽车电子领域产品的工艺技术水平
汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合，涵盖车体电子控制和车载电子控制两大方面。随着消费者对于汽车功能性和安全性要求不断提高，汽车行业正在加速迈向电动化和智能化时代，这为汽车电子 PCB 带来了广阔的市场需求与技术发展空间。PCB 在汽车电子中应用场景广泛，主要包括动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系统。
汽车电子对 PCB 的要求呈现出多元化和高可靠性的特点。由于汽车部件通常需要在高温、极寒、强压、震动、高湿等恶劣环境下稳定运行，并具有 10 年以上的使用寿命，PCB 需满足极高的品质、可靠性、环境适应性等标准。同时，汽车制造企业对供应商的认证周期较长，通常需要 2 至 3 年，对供应商的技术实力和产品稳定性要求极为严格。汽车电子与一般消费电子产品对 PCB 的要求区别如下：
公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统，包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、智能驾驶系统、智能座舱系统、汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源，核心客户包括全球知名 EMS 企业伟创力，全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪等，公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。
新能源汽车的快速发展正在重塑汽车行业格局，动力控制系统作为新能源汽车的核心技术，对整车的动力性、经济性、可靠性和安全性具有决定性作用，其主要组成包括 BMS（电池管理系统）、VCU（整车控制单元）、MCU（电机控制单元）。
新能源汽车动力控制系统所需电路板的特点是高密度、高精细化、高多层、耐弯折等，对 PCB 的技术性能要求较高。公司紧抓新能源汽车行业发展契机，积极拓展新能源汽车领域，并在技术研发和产业化应用方面取得重要成果。公司“面向新能源汽车动力控制系统的高密度电路板研发及产业化”项目获得了中国电子元件行业协会颁发的科技进步二等奖。随着公司不断加深在新能源汽车领域的拓展，新能源汽车领域未来将成为公司主要收入增长点之一，为公司业绩增长提供强劲动力。
公司产品在汽车电子领域的应用如下：
（3）高端显示——公司战略布局 LED 显示应用领域，紧跟 Mini LED、MicroLED 等前沿技术发展，为下游客户提供高精密度、高可靠性的 PCB 产品
随着显示技术的不断进步，LED 显示技术正经历从传统 LED 向 Mini LED、Micro LED 的革新升级。Mini LED、Micro LED 等新一代显示技术具备低功耗、高集成、高显示效果、高技术寿命等优良特性，将成为显示领域的重要发展方向。全球 LED 显示屏市场正处于快速增长阶段，预计市场规模将从 2023 年的 80 亿美元增长至 2026 年的 130 亿美元左右，年均复合增长率超过 13%。
2024 年以来，COB 显示封装技术以技术升级和产能扩张为主旋律。TrendForce 数据显示，2024 年底 COB 月产能达 5.76 万㎡，2021-2024 年复合增长率达 126%。技术驱动叠加产能提升，COB 性价比优势凸显，渗透率显著提高，推动 MiniLED 市场规模增长。同时，COB 封装在小间距 LED 领域占据主导地位，其直接将芯片封装在 PCB 板上，简化流程并提升稳定性。公司敏锐把握行业发展趋势，战略性布局高端显示领域，通过持续的技术创新，公司已掌握 COB封装高端显示 PCB 产品的核心制造工艺，产品具备超高精度、高集成度、优异散热性能等特点。
为满足快速增长的市场需求，公司于 2024 年投产新产线，专注于高端显示LED 板的研发和生产。凭借领先的技术优势和稳定的产品品质，公司已与多家行业龙头企业建立了稳定的合作关系。主要客户包括兆驰股份、洲明科技、海康威视等 LED 显示行业领军企业，以及专注于 Mini/Micro LED 应用产品研发和制造的东莞市中麒光电技术有限公司等新兴企业。
未来，随着 LED 显示技术不断突破和应用场景持续拓展，高端显示市场将迎来广阔的发展空间。公司将继续加大研发投入，紧跟 Mini LED、Micro LED等新型显示技术发展趋势，持续提升产品竞争力，深化与行业龙头企业的战略合作关系，积极把握高端显示市场发展机遇，推动公司在该领域的快速发展。
（4）工业控制——公司产品种类丰富，专注于工业电源、工业电机等领域
工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化，使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可视可控性。工业控制产品需要技术和工艺水平高的 PCB 产品，是细分领域的高端市场。公司工业控制领域主要客户包括西门子（SIEMENS）、捷普（Jabil）、施耐德（Schneider）等多家全球知名企业，产品主要应用于工业电源、工业机床、变频器、工业机器人等。
公司产品在工业控制领域的应用如下：
（5）通讯电子——公司聚焦于通讯模组、开发套件等 PCB 产品的制造，加大服务器、光模块等领域的研发
通讯电子涵盖通信终端与通信设备领域，其中通信设备包括路由器、交换机、通信基站等有线或无线网络传输的通信基础设施。随着 5G 网络建设的大规模推进及商用，全球将迎来新一轮科技革命和产业变革，5G 与云计算、大数据、物联网等技术的深度融合，将催化通讯设备相关技术和应用更快发展、迭代、融合，对通信设备 PCB 提出更多的技术挑战和要求。
公司通讯电子领域 PCB 产品主要应用于通讯模组、开发套件、服务器、光模块等，客户包括知名无线通信模组厂商移远通信、广和通，全球知名 EMS 工厂富士康。
（6）计算机及周边设备——公司积极拓展计算机领域，不断提升产品科技含量及附加值
计算机为 PCB 行业的传统领域，其具体应用在台式机、笔记本电脑等。信息时代的快速发展，带来数据流量的爆发式增长，促进大数据等行业的发展，从而带动数据存储及服务器需求的增长。公司计算机及周边设备领域的客户包括英特尔、佳能、正文科技、海华科技等多家全球知名企业。
（7）集成电路芯片——公司 IC 载板已实现小规模量产，成为具备 IC 载板量产能力的企业之一
集成电路（IC）产业链主要包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试，以及上游相关的设备和材料。集成电路芯片由设计公司设计出芯片方案或集成方案，委托晶圆厂生产晶圆（芯片），委托 IC 载板厂生产载板，然后将晶圆及 IC 载板委托封测企业进行封装、测试等，再由下游客户将产品销售给电子终端产品组装厂。
随着半导体技术的快速发展，芯片的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。在高阶封装领域，IC 载板已成为芯片封装中不可或缺的一部分。IC 载板因其直接与芯片相连，在线路精细度、孔距大小和信号干扰等方面要求更高，因此在制造时需要更精准的层间对位技术、电镀能力、钻孔技术。IC 载板的工艺流程复杂，涉及工序多，需要长时间的经验积累才能优化出合适参数。近年来，集成电路产业发展迅猛，IC 载板也发挥出重要作用，特别在 5G 通信、人工智能、物联网等新兴领域，IC 载板的需求持续增加，对于高精密、高性能、轻量化的 IC 载板的需求也将推动技术不断进步。
目前，公司生产的 IC 载板采用 Tenting（真空二流体）及 mSAP 工艺制作，同时掌握了以下关键技术：无芯基板技术，可减少基板厚度，提升载板性能；埋入式线路结构制作技术，可实现高密度布线，适应复杂芯片需求。公司 IC 载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端 Mini LED 芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。
经过较长时间技术积累、样品验证和客户导入，公司 IC 载板产品已开始量产，成为具备 IC 载板量产能力的企业之一。目前，公司已成功进入多家知名企业的供应链体系，包括江苏卓胜微电子股份有限公司（300782.SZ）、无锡市好达电子股份有限公司、浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等。此外，公司 IC 载板产品已通过知名集成电路设计企业唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司（688153.SH）的审核，为未来扩大供货规模并实现量产奠定了坚实基础。
公司将继续加大在 IC 载板领域的研发投入，进一步提升工艺水平与产线效率，力争进入更多国内外知名封测企业的供应链，提高在 IC 载板市场的竞争力。
（三）主营业务收入构成情况
1、按照产品类型划分
报告期，公司主营业务收入为印制电路板的销售收入，按产品类型分类情况如下：
二、发行人所处行业基本情况
（一）所属行业及确定所属行业的依据
公司主营业务为印制电路板的研发、生产与销售。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398 电子元件及电子专用材料制造”之“3982 电子电路制造”。
三、行业情况
1、印制电路板简介
印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是：（1）为电路中各种元器件提供机械支撑；（2）使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用；（3）用标记符号将所安装的各元器件标注出来，便于插装、检查及调试。PCB 可以实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，是电子产品的关键电子互连件。
几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力，有“电子产品之母”之称。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。
2、印制电路板的分类
PCB 产品分类方式多样，一般可分为刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、金属基电路板、HDI 板、类载板和 IC 载板。细分产品的特性及应用领域如下表所示：
3、行业发展概况及前景
（1）全球印制电路板行业发展情况
①PCB 全球市场空间广阔
PCB 行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2022 年全球PCB 总产值为 817.40 亿美元；2023 年，全球 PCB 产值为 695.17 亿美元，较 2022年下降 15%，主要系需求疲软、供给过剩、去库存、价格压力导致 PCB 行业各细分市场均出现不同程度的下滑。2024 年，受益于 AI 服务器及相关高速网络基础设施推动、智能手机市场复苏等，全球 PCB 产值达到 735.65 亿美元，同比增长 5.8%。
未来在低碳化、智能化等因素的驱动下，5G 通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等 PCB 下游应用行业预期将蓬勃发展，下游应用行业的蓬勃发展将带动 PCB 需求的持续增长。根据 Prismark 的预测，未来五年全球 PCB市场将保持稳定增长，2024 年至 2029 年全球 PCB 产值的预计年复合增长率达5.2%，至 2029 年预计全球 PCB 市场将达到 946.61 亿美元。2014 年至 2029 年，全球 PCB 行业产值及其变化情况如下图所示：
②全球 PCB 产业向亚洲特别是中国大陆转移
PCB 产业在全球范围内广泛分布，美欧日发达国家和地区起步早。2000 年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球 PCB 产值的 70%以上。但近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB 行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自 2006 年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大 PCB 生产基地，PCB 的产量和产值均居世界第一。全球 PCB 产业迁移情况及预计增长率情况如下：
中国大陆 PCB 产值占全球 PCB 总产值的比例已由 2000 年的 8.1%上升至2024 年的 56.0%，成为全球 PCB 主要生产供应地。据 Prismark 预测，未来五年亚洲将继续主导全球 PCB 市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆PCB 行业预计复合年均增长率为 3.8%，至 2029 年行业总产值将达到 497 亿美元。
③全球 PCB 产品结构及变化趋势
根据 Prismark 的数据，2024 年全球 PCB 细分产品的市场结构如下：
从产品结构来看，刚性板占市场主流地位，其中多层板占比 38.05%，单/双面板占比 10.80%；其次是封装基板，占比达 17.13%；HDI 板和柔性板分别占比为 17.02%和 17.00%。
随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、高多层、高技术 PCB 产品的需求将变得更为突出，HDI 板、封装基板等技术含量更高的产品增长速度将更快，未来在 PCB 行业中占比将进一步提升。根据 Prismark 预测，2024 年至 2029 年全球 PCB 产品细分领域增长情况如下所示：
如上表所示，高端 PCB 产品如 HDI 板及 IC 载板增速最快。未来无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是 PCB 行业长期的重要增长驱动力。为适应不同领域的需求，PCB 正向着高速、高频、集成化、小型化和轻薄化的方向发展，高多层、高频高速、HDI 板、IC 载板等中高端 PCB 产品将保持强劲增长趋势。2029 年 IC 载板、HDI 板的市场规模将分别达到 179.85 亿美元、170.37 亿美元，2024-2029 年的复合增长率分别为 7.4%、6.4%。
④全球 PCB 下游应用领域
全球 PCB 下游应用领域分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗等领域。根据 Prismark 的统计，2024年全球 PCB 下游应用领域分布如下：
PCB 行业的成长与下游电子信息产业的发展密切相关，两者相互促进。随着大数据、云计算、5G 通信等新一代信息技术的发展，对数据存储和计算力的需求呈高增长态势，服务器行业发展空间广阔。随着新能源汽车的不断普及和汽车电动智能化程度的持续加深，汽车电子行业预计迎来高增长。
（2）中国大陆印制电路板行业发展情况
①中国大陆 PCB 市场增长迅速，已成为全球最大生产基地
受益于全球 PCB 产能向中国大陆转移以及下游电子终端产品制造业蓬勃发展，中国大陆 PCB 行业整体呈现较快的增长趋势，2006 年中国大陆 PCB 产值超过日本，成为全球第一大 PCB 制造基地。2022 年，中国大陆 PCB 行业产值达到435.53 亿美元。2023 年，受宏观经济和地缘经济的影响，中国大陆 PCB 行业产值为 377.94 亿美元，较 2022 年下降约 13%。2024 年，PCB 行业迎来结构性复苏，中国大陆 PCB 行业产值为 412.13 亿美元，较上年增长约 9%。
据 Prismark 预测，未来五年中国大陆 PCB 行业仍将持续增速，预计 2024 年至 2029 年复合年均增长率为 3.8%，2029 年中国大陆 PCB 产值将达到 497.04 亿美元。
四、竞争对手
9、在产业链中的地位和作用、与上下游行业之间的关联性
PCB 行业上游为生产所需的原材料，主要包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、油墨等。下游行业主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗等领域。印制电路板行业上下游联系紧密，上下游的关系如下图所示：
（1）上游行业对 PCB 行业的影响
从行业整体水平来看，原材料成本占 PCB 生产成本的一半以上，上游原材料的供应情况和价格水平对 PCB 企业的生产成本产生重大影响。我国 PCB 的上游配套产业发展成熟，供应充足且竞争较为充分，能够满足 PCB 行业的发展需求。
PCB 所使用的主要原材料中，覆铜板主要担负着 PCB 导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定 PCB 的性能，是生产 PCB 的关键基础材料，占直接材料成本比重最高。除了覆铜板以外，铜球和铜箔也是 PCB 生产的重要原材料。覆铜板、铜球和铜箔等原材料均是以铜作为基础材料，其价格受铜价影响较大。因此，铜价的变动会影响原材料的价格，并进一步影响 PCB 生产成本。
（2）下游行业对 PCB 行业的影响
PCB 行业下游为各类电子信息产品，产品应用覆盖通讯电子、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子、航空航天以及军事等领域。PCB 行业与下游行业已形成相互促进、共同发展的双赢关系。根据 Prismark 的统计和预测，全球PCB 主要下游行业 2024 年的市场规模和 2024 年至 2029 年的预测年均复合增长率如下：
1、行业竞争格局与主要企业
（1）全球 PCB 行业竞争格局与主要企业
全球 PCB 行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，目前中国是全球 PCB 行业产量最大的区域。
全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前PCB 行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。根据 Prismark 统计，2024 年全球前十大 PCB 厂商收入合计为 277.71 亿美元。2024 年全球前十大 PCB 厂商的销售情况如下：
（2）中国大陆 PCB 行业竞争格局与主要企业
从中国大陆市场来看，PCB 企业大约有 1,500 家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，形成了中国台资、中国港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众多，产业集中度低，在规模和技术水平上与外资相比仍存在差距。
2、公司的市场地位
我国印制电路板行业生产厂商众多，行业呈高度分散特点，市场竞争充分。仅在中国大陆，就有约 1,500 家内资和外商投资 PCB 企业。公司凭借完善的产品结构、深厚的行业技术实力、良好稳定的产品质量、快速响应服务能力和创新的管理系统等优势，具有较高的行业地位。在中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第 24 届（2024）中国 PCB 行业综合百强企业排名榜中，公司位于第 35位；在 Prismark 发布的 2024 年全球前 100 名 PCB 企业排行榜中，公司位于第58 位。
公司在手机 HDI 主板、手机电池板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。2024年，公司手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%，柔性电池板和刚柔结合电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的 20%。同时，公司已形成完善的产品结构，产品涵盖 HDI 板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC 载板等各类别电路板产品，并具备各类别电路板产品强大的生产与研发能力，能够满足客户多样化需求，并为客户提供一站式服务，体现了公司的行业地位。
五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标
2025年度
2024年度
营业总收入(元)
36.77亿
27.02亿
净利润(元)
5.40亿
2.14亿
扣非净利润(元)
5.21亿
1.94亿
发行股数 不超过量21,791.7862 万股，超额配售选择权:
发行后总股本不超过过于87,167.1450 万股。
行业市盈率:64.73倍(2026.3.20数据)
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):45.14(景旺电子)、56.40(胜宏科技)、43.68(崇达技术)、101.24(方正科技)、158.82(博敏电子)、220.31(中京电子)、37.57(鹏鼎控股)去除极值45.70
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):50.28(景旺电子)、56.11(胜宏科技)、74.77(崇达技术)、168.53(方正科技)、-(博敏电子)、-(中京电子)、34.10(鹏鼎控股)去除极值53.82
公司EPS静态不扣非:0.25
公司EPS静态扣非:0.22
公司EPS动态不扣非:0.62
公司EPS动态不扣非:0.60
公司EPSTTM不扣非:-
公司EPSTTM扣非:-
拟募集资金205,687.74万元,募集资金需要发行价:9.44元,实际募集资金:38.57亿元。
募集资金用途:1年产 120 万平方米高精密电路板项目
3月发行新股数量7支。2月发行新股数量12支。今年总共发行27支。
电子 -- 元件 -- 印制电路板
所属地域：江西省
主营业务：印制电路板的研发、生产和销售。
产品名称：HDI板
、刚性板 、柔性板 、刚柔结合板 、IC载板
、类载板
(持有江西红板科技股份有限公司股份比例：95.12%）
实际控制人：叶森然
(持有江西红板科技股份有限公司股份比例：95.44%）
是否有战略配售:
本次发行最终战略配售数量为 1,813.4461 万股，占发行总数量的 18.13%。
股是否有保荐公司跟投:
(上海主板)
行业市盈率预估发行价:14.24元，可比公司预估市研率发行价静态:10.05元，可比公司预估市研率发行价动态:11.84元。
实际发行价:17.70元发行流通市值:38.57亿,发行总市值:154.29亿
价格区间:33.37元,最高:46.36元,最低:21.14元.是否有炒作价值:
动态行业市盈率预估发行价:40.13元。
上市首日市盈率:28.55(动)、(TTM)倍.行业市盈率是否高估: 否 可比公司市盈率是否高估:否
公司EPS动态不扣非:0.62公司EPSTTM不扣非:-
预计一季报业绩：净利润1.200亿元至1.250亿元，增长幅度为10.85%至15.47%EPS0.57PE31.05
是否建议申购:估值没有问题，可以申购。
行业:印制电路板行业。
关键字:公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内 HDI 板收入占比较高、能够批量生产任意互连 HDI 板和 IC 载板的企业之一。
（1）HDI 板（2）刚性板（3）柔性板（4）刚柔结合板（5）类载板（6）IC 载板
印制电路板领域竞争对手:景旺电子、胜宏科技、崇达技术、方正科技、博敏电子、中京电子、鹏鼎控股、红板科技。
发行公告可比公司:景旺电子、胜宏科技、崇达技术、方正科技、博敏电子、中京电子、鹏鼎控股、红板科技。
发行价:17.70元，溢价率88.51%，TTM%，实际开盘%、
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