金刚石散热

2026-03-05 16:44:382
事件催化:

2026年3月3日,Akash Systems宣布推出并上市首批采用 Diamond Cooling技术、搭载AMDInstinctTh MI350X GPU并 MiTAC Computing (3706.TW)制造的 AI 服务器,标志着“金刚石散热"技术在AMD InstinctTGPU上首次商业部署于AI数据中心。


金刚石散热解读:

Akash 计划今年为更多 AMD InstinctTh GPU 系统(包括 AMD Instinct MI355X GPU 和未来的 AMD Instinct GPU)发布"金刚石散热”解决方案。

Akash Systems专利技术可为每台服务器带来高达100万美元的增量价值,首批订单已收到3亿美元。

核心痛点:现有的冷板或液冷受限于芯片内部及封装层的多层界面热阻(TIM1/TIM2、Lid等),热量无法100%传导。

解决方案:引入人造金刚石。通过金刚石与GaN(氮化镓)的融合,将导热率提升至铜的5倍。

技术优势:金刚石散热是“叠加式创新”而非"颠覆式竟争"。它让热量“出得去”,而液冷负责“带得走”。两者是1+1>2的关系。Akash的技术核心不在于改变散热媒介(水或空气),而在于材料级的传热路径优化。

金刚石散热商业价值:算力密度的“放大器”,重塑TCO成本,算力增益,15%的FLOPs/W提升。在万卡集群规模下,这等同于白送了1500张卡的算力,或者节省了15%的硬件投资(CAPEX)显著改善PUE表现,在电力指标紧缺的当下,这意味着在同等能耗配额下可以部署更多算力。提供无节流性能,GPU温度最多可降低10°C(18°F),散热功耗最多可降低100%,在标准环境数据中心温度(~75°F)下每瓦浮点运算性能最多可提高22%,在高环境数据中心温度(~120°F)下每瓦令牌吞吐量最多可提高15%。

其他应用潜力:均散热一体、光模块、激光器件、功率器件、小尺寸直贴芯片散热等

金刚石概念股:


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