亟待估值修复，跌太多了
3月31日，盛合晶微半导体有限公司正式进入IPO招股阶段，目标直指上海证券交易所科创板。根据招股安排，公司本次拟公开发行2.55亿股，占发行后总股本的13.71%。
作为先进封装领域的参与者，盛合晶微长期聚焦技术迭代与储备。招股书显示，2022年、2023年、2024年及2025年上半年，公司研发费用分别达到2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元和3.67亿元。持续加码的研发投入，为其在行业竞争中巩固优势、深化与核心客户的绑定提供了坚实基础。截至2025年6月30日，公司累计拥有授权专利591项，其中发明专利（含境外专利）229项，已搭建起较为完整的先进封装技术专利体系。
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