上一次CPU爆发本人挖掘的宏昌电子，1个月默默无闻已经涨了50%：
先来看这次的新架构里的新增量：PTFE材料
研报原文：
中文总结：
中板(Midplane)材料演进=采用混合材料(PTFE+Q-glass M9)以应 448G Serdes的信号传输需求
价值量提升 -由于更高价值的 PTFE材料引I入中板价值量预计至少增加20-25%(此处约为单canister2.5万美元基础上的增长)
沃特股份：实锤供货NV的LCP材料和PTFE材料龙头
公司布局的PTFE薄膜得到了国内和美国高频高速PCB线路板客户的认可。与业内高速线缆企业开展膨体聚四氟乙烯ePTFE薄膜绕包线对线缆传前信亏能力影啊的合作研究。
公司LCP散热风扇材料方案率先得到高算力芯片和服务器客户应用，以英伟达为代表的头部客户是公司材料产品终端客户。
下一个宏昌电子，蓄势待发。
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