华工科技面向玻璃基板行业客户，打造先进封装解决方案
作为中国激光工业化应用的开创者、引领者，华工科技核心子公司华工激光多年来在透明硬脆材料加工领域具备丰富的行业应用经验、强大的自主创新实力与成熟的方案实施能力，打造了一批行业领先、国产替代、专精特新产品，并于2022年荣获国家级制造业单项冠军产品称号，赢得市场和客户的广泛认可，面对玻璃基板的加工需求，华工激光自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技术（Laser Induced Micro Hole Deep Etching Technology，缩写LIMHDE），该技术联合知名学府和国家级材料实验室共同开发，相比传统的玻璃穿孔技术，该技术拥有更好的穿孔质量、更小的加工半径和更深的加工深度
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