过去一周，美股和A股科技板块均明显活跃，包括半导体、光模块、存储等方向表现良好。
驱动因素：美联储加息落地后宏观不确定性减弱，油价高位震荡但未进一步恶化，资金重新回流有真实需求支撑的AI硬件。经历较长时间调整后，A股AI设备公司估值已回到阶段性底部区间，悲观情绪减弱，行情持续性值得期待。
二、半导体设备：AI产业链中需求确定性最高的方向之一
1. 核心逻辑三条主线
2. 重点标的方向
前道核心设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海、华海清科等。
低国产化率环节（阿尔法方向）：检测设备：中科飞测、精测电子，涂胶显影：芯源微。
存储占比高/深度绑定存储扩产：微导纳米、拓荆科技、中微公司等。
测试与先进封装：华峰测控、长川科技、金海通；先进封装设备核心标的为新益昌，此外快克智能、德龙激光也受益。
三、光模块设备：处于全面景气阶段
1. 行业现状
光博会调研反馈：产业链普遍反映设备订单持续释放，核心设备和芯片已构成扩产瓶颈。
当前阶段更核心的是看谁能有产能、谁能稳定交付。
头部客户正在加速NPU（光电共封装） 布局，将进一步拉动设备需求。
2. 升级方向：测试设备“通缩”成为典型“通胀”逻辑
从800G到1.6T，不只是速率翻倍，通道数、光电器件数量、耦合精度、VR测试、眼图测试、热管理等要求全面升级。
未来若进入CPO/NPU时代，测试将从成品模块测试延伸至晶圆级、芯片级、光引擎级测试，环节扩容明显。
3. 相关标的
测试设备：联讯仪器、华兴源创（已收购普赛斯）、华恒昌、罗博特科等。
四、PCB设备：从“扩产”转向“工艺升级”
过去两年PCB设备主要受益于厂商扩产，是设备数量的增长。
未来核心逻辑是工艺升级带来的设备价值量提升，主要方向包括：高多层板、正交背板及板材升级，对钻孔精度要求更高，MSAP工艺线宽线距持续缩小，传统掩膜法难以满足要求，直写光刻（LDI）渗透率有望增加，陶瓷基板等新材料升级，对激光加工设备提出更高要求。
重点受益环节
直写光刻（LDI）：芯碁微装（更高分辨率曝光需求带来的设备价值提升）。
激光打孔/加工：帝尔激光、英诺激光、德龙激光（板材升级后超快激光需求提升）。
其他工艺升级：劲拓股份（焊接/贴合设备需求提升）、东威科技（电镀设备受益于高精度线路）。
五、玻璃基板封装（TGV）：从“0到1”走向“1到10”的产业新催化
1. 产业趋势持续明确
随着AI芯片对更高互连密度、更大基板尺寸、更低信号损耗的要求，玻璃基板相对传统有机载板优势显著。
全球头部企业（英特尔、三星、台积电）和芯片企业纷纷布局玻璃基板方案。
国内厂商（沃格光电以及蓝思科技等）也开始加码玻璃基板加工业务，行业整体“扩容”。
2. 近期事件催化
台积电：玻璃芯封装从CoWoS转向CoPS，玻璃基板成为关键部分；产业链公司近期到国内与头部TGV厂商洽谈后续订单，产业化推进在加速。
京东方：9月22日举行全球创新大会，半导体玻璃基板是重点方向之一。京东方布局下一代封装，选用“玻璃芯+ ABF增层膜”方案，兼顾玻璃抗翘曲和高频性能，同时继承ABF成熟布线工艺，有效降低产业化门槛。
3. 设备环节：最先兑现的弹性环节
玻璃基板封装中，玻璃基板加工设备是最主要的增量环节，核心工序包括：
TGV激光打孔：目前主流设备为激光打孔（后续还可包括刻蚀、电镀填孔等）。
PVD（物理气相沉积）：用于种子层制备。
电镀：孔/线路金属化。
CMP（平坦化）、RDL布线、曝光、检测、清洗等环节。
其中激光、PVD、电镀是核心高价值工序；检测和清洗同样重要。
4. 市场规模测算
以核心的TGV激光打孔环节为例：
目前打一片510×515mm大面板约需3～5小时，根据2030年GPU/CPU数量以及光模块中光引擎数量倒算对应玻璃基板面积，对应TGV激光设备市场空间可达百亿元以上。
全球激光设备龙头德国IPG在中报中已将2030年全球TGV激光设备市场规模从5亿欧元大幅上修至17亿欧元，上调幅度超过3倍，侧面验证需求快速扩容。
5. 重点受益公司（按环节）
激光设备：帝尔激光（已获国内外客户批量复购订单，且具备激光、湿法刻蚀、检测一体化产线供应能力）、英诺激光、大族激光等。
曝光设备：芯碁微装（半导体/先进封装光刻）。
电镀设备：东威科技。
检测/清洗：相关半导体设备公司同样受益。
六、总结与建议
综合来看，当前AI装备的核心投资逻辑可归纳为：
半导体设备：存储扩产 + 工艺升级 + 国产替代三重共振，景气度最高，关注存储链和低国产化率环节。
光模块设备：全面景气，测试设备量价齐升，关注有产能、有订单的龙头。
PCB设备：从数量扩张转向工艺升级，设备价值量提升逻辑更突出。
玻璃基板（TGV）：处于1到10产业切换阶段，设备环节将最早兑现订单和业绩，激光、电镀、PVD为主要增量。
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