一、主营业务
公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
公司是广东省自主培育且首家进入量产的 12 英寸晶圆制造企业，广东省集成电路行业协会和广州市半导体协会会长单位。公司拥有一支研发经验丰富、技术能力成熟的研发团队，能够快速响应客户的工艺研发和制造需求，截至 2025年 12 月 31 日，公司已取得授权专利（含境外专利）712 项，其中发明专利 343项。公司已通过 IATF 16949 汽车行业质量管理体系认证。公司承担了多项国家级、省市级半导体领域相关的科研项目，并先后被认定为“广东省企业技术中心”、“广东省工程研究中心”。
公司目前拥有两座 12 英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为 8 万片/月，截至 2025 年末已实现产能 6.33万片/月。目前，公司已启动建设一条规划产能为 4 万片/月的 12 英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期），产线建成后将为硅光及光电融合、嵌入式存储、图像传感器、数模混合及射频（存算一体芯片）、OLED 显示驱动等工艺技术平台提供产能保障，工艺制程节点涵盖 65nm-22nm，下游应用覆盖人工智能、高端工业控制、新能源汽车等领域。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到 12 万片/月。
2、主要产品及服务情况
公司聚焦模拟和数模混合芯片领域，工艺技术平台目前已围绕“感、传、算、存、控、显”逐步实现了多品类布局，已形成 MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho 等工艺技术平台，集成电路工艺技术节点覆盖 180nm55nm，可提供集成电路及功率器件等晶圆制造的一站式解决方案。
公司主要产品分类如下：
（1）集成电路
在 MS 工艺技术平台方面，工艺节点覆盖 180nm 至 55nm。主要代工的产品包括电容指纹识别芯片、超声波指纹识别芯片、电源管理芯片、LED 显示驱动芯片、锂电保护芯片、数模信号处理芯片等。公司与全球指纹识别芯片龙头企业建立了深度战略协同关系，已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基 CMOS 超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。
在 HV 工艺技术平台方面，工艺节点覆盖 180nm 至 55nm。公司主要代工的产品包括触控式及非触控式 LCD 屏幕显示驱动芯片、电子标签显示驱动芯片等。公司已构建覆盖大、中、小全屏幕尺寸的 LCD 显示驱动芯片的工艺技术平台，覆盖包括消费电子、工业控制等终端产品。根据 CINNO Research 统计，2025 年四季度公司高压显示驱动芯片晶圆出货量排名全球晶圆厂第七名、中国大陆晶圆厂第三名。
在 CIS 工艺技术平台方面，工艺节点覆盖 153nm 至 55nm。公司主要代工的产品包括前照式、背照式（前段工艺）CMOS 图像传感器。公司 CIS 工艺技术平台已集成高性价比的 Pixel 工艺方案，可为智能手机前/后置摄像头提供特色化的解决方案。
在 BCD 工艺技术平台方面，工艺节点覆盖 180nm 至 90nm，具备 5V-120V的超宽电压范围，并可为客户提供丰富多样的器件类型及丰富的工艺选择，可满足多元化的应用场景需求。目前，公司的 BCD 平台产品已成功导入消费电子、工业控制及汽车电子等核心应用领域，覆盖低压、中压、高压范围，形成了完整的全电压工艺技术布局。
在 eNVM 工艺技术平台方面，工艺节点覆盖 180nm 至 95nm，提供 EEPROM、OTP、MTP 和 eFLASH 等多种存储单元的集成工艺。可根据客户的设计方案调试和优化制造工艺，使其产品在成本、性能、功耗、集成度等方面更具优势，稳定性、可靠性。
在 SiPho 工艺技术平台方面，公司于 2024 年底成功推出 12 英寸 90nm SiPho工艺技术平台，集成低损耗 Si/SiN 波导、高带宽热/电调制器、面耦合器/端侧耦合器以及高速的锗光电探测器等，为下游客户发展智算中心光互联建设、自动驾驶激光雷达等领域提供关键支撑。根据 Frost & Sullivan 数据，截至 2026 年 4 月末，公司是中国大陆唯一具备 12 英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司的硅光产品涵盖 400G、800G 及 1.6T 高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。同时，公司与业界先进水平保持同步，开展近封装光学（NPO）的工艺制造技术研发，目前正在导入 3.2T NPO 产品。
（2）功率器件
在 MOSFET 工艺技术平台方面，公司基于 12 英寸晶圆平台的精密工艺控制自主开发了沟槽型 MOSFET（TMOS）和屏蔽栅型 MOSFET（SGT）工艺，凭借其优异的导通电阻和功率密度表现，已获得客户的广泛认可。MOSFET 产品覆盖12V-200V 的电压范围，可充分满足电机驱动、LED 智能照明驱动、数据中心服务器电源、新能源充电桩及车载充电机等高端应用场景的严苛需求。
在 IGBT 工艺技术平台方面，公司具备大电流、高可靠性产品的代工能力，产品已成功应用于工业变频器、工业大功率电源逆变器，新能源主驱逆变器、充电桩，光伏逆变器以及消费电子等领域。同时，公司还提供与 IGBT 模块配套的FRD（快恢复二极管）产品，形成完整的一站式解决方案。通过持续的技术创新和工艺优化，公司功率器件产品在效率、可靠性和成本等方面具有竞争力。3、主营业务收入的主要构成及特征。
3、主营业务收入的主要构成及特征
二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况
（一）发行人所属行业及确定所属行业的依据
公司是一家专注于特色工艺的 12 英寸晶圆代工企业。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）大类中“电子器件制造”（C397）项下的“集成电路制造”（C3973）。根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23 号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）及“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。
三、行业情况
1、半导体行业概况
（1）半导体行业简介
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是诸多电子产品的核心部件，常见的半导体包括硅、锗等元素半导体和碳化硅、砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于移动通信、消费电子、计算机、汽车电子、航空航天、工业电子等核心领域。
按产品划分，半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器，其中集成电路占 80%以上的份额；其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路。集成电路是绝大多数电子设备的核心组成部分，也是现代信息产业的基础，下游应用较为广泛。
（2）半导体产业链
半导体行业呈现垂直化分工格局，上游为半导体支撑产业，包括 EDA、IP、集成电路原材料及集成电路设备；中游为半导体制造产业，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节；下游为各终端应用场景。
其中，半导体制造的主要环节如下：
① 芯片设计
芯片设计是指通过电路设计，将系统、逻辑与性能的要求转化为电路设计版图，系后续晶圆制造环节的基础。
② 晶圆制造
晶圆制造是指根据电路设计版图，通过光刻、刻蚀、离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨、晶圆检测等工艺流程，在半导体硅片上生成电路图形，产出可以实现预期功能的晶圆片。
③ 封装测试
封装测试过程包括封装、测试两个环节，是集成电路进入终端系统前的最后一道工序。其中，封装是指通过切割、焊线、塑封等工艺，为晶圆提供物理保护，并使其与外部器件实现电气连接；测试是指在晶圆封装后，利用集成电路测试专用设备和工具，对其功能和性能进行测试。
（3）半导体行业经营模式
根据所包含的集成电路生产环节的不同，集成电路厂商可分为垂直整合模式（IDM 模式）、晶圆代工模式（Foundry 模式）和无晶圆厂模式（Fabless 模式）。
（4）全球半导体行业市场规模
随着人工智能、物联网、汽车电子、消费电子、云计算等多个应用领域的市场增量需求，半导体行业迎来蓬勃发展。根据 TechInsights 统计，2024 年全球半导体市场规模提升至 6,766 亿美元，同比增长 21.02%。预计 2029 年全球半导体行业市场规模将进一步增长至 10,404 亿美元，2024-2029 年均复合增长率为8.99%。
2、晶圆代工行业概况
（1）晶圆代工行业简介
晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的研发成本、资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。根据 Chip Insights 统计，2025 年全球专属晶圆代工行业市占率前五名分别为台积电（74.25%）、中芯国际（5.92%）、联华电子（4.54%）、格罗方德（4.21%）、华虹集团（2.86%），行业前五大企业市场集中度达 91.78%。
（2）全球晶圆代工行业市场规模
受到全球宏观经济波动、行业下行周期等影响，全球集成电路行业于 2023年进入低谷。根据 Yole 统计，2023 年全球晶圆代工行业市场规模为 1,210 亿美元，同比下降 6.20%。2024 年，全球晶圆代工行业迎来回暖，市场规模达到 1,410亿美元，同比增长 16.53%，预计 2029 年全球晶圆代工市场规模将达到 2,490 亿美元，2024-2029 年均复合增长率达 12.05%，领先全球半导体行业市场规模 8.99%的年均复合增长率。未来随着人工智能、智能驾驶、智慧工业、新一代移动通讯及物联网等行业的发展与相关技术升级，预计全球晶圆代工行业景气度将进一步提升。
（3）中国晶圆代工行业市场规模
根据 SEMI 等机构统计，2024 年中国晶圆代工行业市场规模提升至 143 亿美元，同比增长 20.17%；预计 2029 年将达到 266 亿美元，2024-2029 年均复合增长率预计为 13.22%。未来，随着中国半导体产业链逐渐完善、产业内生性及国产替代需求增加，预计中国晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势。
3、模拟芯片行业概况
（1）模拟芯片行业简介
模拟芯片主要是指用于处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；根据功能不同，模拟芯片可细分为电源管理芯片和信号链芯片等。根据 Statista 统计，2024 年全球模拟芯片行业市场规模为 826.8 亿美元，约占集成电路市场规模的 15%。
与数字芯片相比，模拟芯片拥有设计难度高、工艺类型复杂、细分品类多、下游应用广、生命周期长等特点，具体如下：
① 模拟芯片设计与工艺协同要求高
模拟芯片的设计主要依赖于物理和电路，设计需要考虑元器件的特性、匹配、噪声、失真等因素，并且制造工艺较为复杂，需要通过特色工艺与设计结合实现定制化需求，会采用 CMOS、Bipolar、DMOS、BiCMOS、BCD 等多种工艺。
② 模拟芯片主要采用成熟工艺节点
与数字芯片追求工艺节点持续微缩不同，模拟芯片的核心性能指标在于低失真、高信噪比及高可靠性与稳定性等，而非仅运算速度。因此，模拟芯片的工艺节点主要分布于 180nm-55nm，仅少量采用 40nm/28nm 工艺。同时，模拟芯片制造对设备要求相对较低，无需依赖成本高昂且受出口管制的高端光刻机等设备。这一特性为中国模拟芯片行业创造了相对有利的发展条件，其技术提升更依赖企业自身的研发能力与经验积累，受外部因素的制约较小。
③ 模拟芯片细分品类多、应用领域广
模拟芯片更加注重满足现实世界的物理需求以及特殊功能的实现，其应用领域较广，下游市场对于模拟芯片品类的需求多样化，扩充产品品类、完善产品体系是模拟芯片企业保持行业竞争地位的重要方式。以行业龙头厂商德州仪器（2023 年全球模拟芯片行业市占率为 19%）为例，其通过广泛的产品组合及终端市场应用构筑公司竞争护城河：一是产品线丰富，包括 17 个产品类别，覆盖器件近 14 万种；二是产品下游应用广泛，应用于工业自动化、汽车电子及消费电子等多个领域。
④ 模拟芯片生命周期长、客户粘性强
相较于数字芯片，模拟芯片的认证流程更为复杂且周期漫长，其迭代速度受摩尔定律影响较小，因而达标产品的生命周期通常更长。以汽车应用为例，车规级芯片需在极端温度、震动、湿度及电磁干扰等恶劣条件下确保高稳定性和安全性，其认证周期长达 18 至 24 个月，从研发到量产的全流程更可长达 3 至 5 年。较长的认证周期导致下游客户更换供应商时，必须重新进行全套验证，转换成本较高，也使得单颗达标芯片的市场生命周期得以大幅延长。
（2）全球模拟芯片市场规模
根据 Statista 统计，2024 年全球模拟芯片行业市场规模为 826.8 亿美元，同比增长 7.00%，预计 2028 年全球模拟芯片行业市场规模将达 1,160.4 亿美元，2024-2028 年均复合增长率为 8.84%。
（3）中国模拟芯片市场规模
根据 Statista 统计，2024 年中国模拟芯片行业市场规模为 1,986.4 亿元，同比增长 5.73%，预计 2028 年中国模拟芯片行业市场规模将达 2,587.7 亿元，2024-2028 年均复合增长率为 6.83%。中国在 5G、工业自动化及汽车智能化等领域的快速推进，持续释放对高性能模拟芯片的需求。中国已成为全球最大的模拟芯片消费市场，但是自给率仍然较低。根据智研咨询统计，中国模拟芯片自给率从2019年的 9%提升至 2024 年的 16%左右，国产替代空间巨大。
4、特色工艺晶圆代工产品细分领域的发展概况
（1）指纹识别芯片行业概况
指纹识别芯片是集成指纹图像采集、特征提取和比对功能的嵌入式芯片，广泛应用于智能终端、智能门锁、金融支付、物联网设备等领域。目前，市场主流的指纹识别技术主要可以分为电容式指纹识别、光学指纹识别和超声波指纹识别。随着市场对手机高屏占比、薄机身的追求，传统电容式指纹识别将逐渐被光学式、超声波式屏下指纹识别替代；其中，超声波指纹识别技术正逐步实现技术成熟与成本优化，推动其在智能手机市场加速普及，有望进一步扩大在中高端机型的渗透。但是凭借技术成熟、成本较低等特性，电容式指纹识别芯片仍在中低端智能手机、个人电脑、智能门锁、家电设备等领域占据主要市场份额。根据 Omdia 统计，2024 年全球指纹识别芯片出货量为 10.54 亿颗，其中电容式指纹识别芯片6.67 亿颗，占比 63.27%；光学式指纹识别芯片 3.11 亿颗，占比 29.52%；超声波指纹识别芯片 0.76 亿颗，占比 7.21%。预计 2029 年全球指纹识别芯片出货量将增加至 11.60 亿颗，其中超声波指纹识别芯片出货量将达 1.56 亿颗，全球超声波指纹识别芯片 2023-2029 年均复合增长率预计为 24.08%。
（2）显示驱动芯片行业概况
面板显示驱动芯片（DDIC）是显示面板的主要控制器件，通过向显示面板发送驱动信号和数据，实现对屏幕亮度和色彩的控制，使得图像信息能够在屏幕上显示。根据 CINNO Research 统计，2024 年全球显示驱动芯片需求量为 84.34亿颗，同比增长 3.54%，预计 2027 年全球显示驱动芯片需求量将达 87.69 亿颗，市场需求整体较为平稳。
（3）CMOS 图像传感器行业概况
CMOS 图像传感器（CIS）是一种采用 CMOS 工艺制造的图像传感元件，是将光子转换为电子进行数字处理，把图像信号转换为数字信号的芯片，广泛应用于智能终端、汽车电子、移动支付、安防监控、医疗影像等领域，已成为移动互联网和物联网应用的核心传感器件。智能驾驶、智能工业、智能安防等技术的快速发展驱动了终端市场对摄像头的需求，CMOS 图像传感器市场呈现出了良好的发展态势。根据 Yole 统计，2024 年全球 CMOS 图像传感器市场规模将达 233.90亿美元，同比增长 7.34%，预计 2029 年市场规模将达到 286.46 亿美元，2024-2029 年均复合增长率为 4.14%，呈现逐年稳步上升的态势。
（4）电源管理芯片行业概况
电源管理芯片在电子设备系统中负责管理电源供应、功率输出、电源滤波和电压调节等功能，主要包括线性稳压器（LDO）、电池管理芯片、DC-DC 开关稳压器、AC-DC 转换器和控制器、BMS 电源管理等产品。
新能源汽车、工业控制等领域的快速发展，推动电源管理芯片的需求增加，根据 Mordor Intelligence 统计，2025 年全球电源管理芯片市场规模为 416.6 亿美元，2030 年有望达到 596.4 亿美元，2025-2030 年均复合增长率约为 7.44%。根据 WSTS、Frost&Sullivan 等机构统计，2025 年中国电源管理芯片市场规模预计为 1,417 亿元，预计 2029 年将达 2,234 亿元，2025-2029 年均复合增长率约为12.05%，预计中国电源管理芯片市场规模将持续保持较高增速。
（5）硅光行业概况
硅光（SiPho）工艺技术是一种基于硅光子学的高速光通信技术，融合了CMOS 的超大规模逻辑、高精度加工优势以及光子技术的高带宽、低功耗特性，成为后摩尔时代的关键技术之一。硅光的核心理念是“光电融合”，即用光信号替代电信号传输数据，并将光学与电子元件集成于单一芯片。硅光技术的应用方向主要为光传输、光感知和光电计算三大方向，具体如下：
随着人工智能生成内容时代加速到来，以 DeepSeek、ChatGPT 为代表的生成式人工智能正引领全球科技变革浪潮，大模型参数呈百倍级跃升，数据中心算力需求持续攀升。在这场技术变革中，传统电互连逐渐显现瓶颈，光互联正以更高带宽、更低功耗、更低时延、高可靠性等优势，迅速崛起为支撑智算中心高效运行的“神经系统”。硅光光模块凭借高度集成优势，显著降低光模块成本、体积及功耗。Meta、微软、谷歌等国际巨头正加速导入硅光光模块，国内则以阿里云、腾讯为代表，积极布局并导入硅光光模块。根据 Yole 预测，2029 年全球硅光光模块市场规模预计将达 102.60 亿美元，2023-2029 年均复合增长率接近 40%。
为实现更小的尺寸、更高的性能、更低的功耗等性能，硅光技术开始从芯片层面进一步向封装层面深度融合，催生出光电共封（CPO）与光接口（Optical I/O）两大技术方向。其中，光电共封技术的核心是将光引擎与交换芯片、GPU 等计算芯片在封装层面直接集成，替代传统的分离式架构，通过缩短芯片间的互联距离进一步降低时延；光接口技术则是聚焦芯片内部与芯片间的超高速互联，通过将硅光芯片与 GPU/XPU/CPU 等计算芯片封装在同一基板上，直接以光信号替代电信号实现芯片级数据传输，进一步实现了更高的带宽密度、更低的延迟与功耗及更小的尺寸，彻底突破传统电接口的带宽与距离瓶颈。
光电共封与光接口技术并非脱离硅光基础的独立方向，而是硅光器件集成、三维集成等技术在封装层面的深化技术。光电共封在“封装级”上解决数据中心跨节点互联瓶颈，光接口在“芯片级”上突破芯片间互联限制，二者共同构成了硅光技术从“器件-芯片-封装-系统”的完整闭环，为智算中心的高性能互联提供了解决方案。
光电共封技术当前正处于市场爆发前期，根据 Yole 统计，全球光电共封市场规模预计将从 2024 年的 0.46 亿美元增长至 2030 年的 81.39 亿美元，2024-2030年均复合增长率约 137%。随着硅光光模块的渗透率不断提升，叠加光电共封、光接口对更多硅光芯片的需求，预期硅光芯片的市场将持续大幅度增长，必将带动国内光互联产业链的不断升级。
（6）功率器件行业概况
功率器件主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面的大功率的电子元器件，基本的电能转换方式包括逆变、整流、斩波和变频。功率器件可分为二极管、晶体管和晶闸管，其中二极管为不可控器件，晶闸管为半控型器件，晶体管为全控型器件，主流的晶体管包括 MOSFET、IGBT、BJT 等。随着新能源汽车和新能源发电产业的快速发展，功率器件市场空间不断扩大。根据 Yole 统计，2022 年全球功率器件市场规模为 143 亿美元，同比增长 4.38%，预计 2028 年将增长至 185 亿美元，2022-2028 年均复合增长率为 4.39%。
四、竞争对手
1、行业竞争格局和主要竞争对手
公司所处行业为晶圆代工行业。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，具有较高的进入壁垒，市场集中度较高。中国台湾、美国、韩国等地区进入晶圆代工行业较早，拥有先发优势，经过多年的技术、资本、人才的积累，占据了全球半导体行业中较高的市场份额。中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，在国家政策的大力支持下，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。
公司主要竞争对手包括台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹宏力、晶合集成、芯联集成和燕东微，具体情况如下：
（1）台积电（2330.TW）
台积电成立于 1987 年，总部位于中国台湾，是世界领先的晶圆代工企业。台积电的主营业务为集成电路及其他半导体装置的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造等代工服务。台积电代工的主要产品包括逻辑芯片、混合信号/射频芯片、电源管理芯片、MEMS 传感器、显示驱动芯片、CMOS 图像传感器、先进封装等，工艺平台包括智能手机平台、高性能计算平台、IoT 平台、汽车电子平台和数字消费电子平台。2025 年，台积电营业收入为 38,090.54 亿新台币，净利润为 17,153.97 亿新台币。
（2）联华电子（2303.TW）
联华电子成立于 1980 年，总部位于中国台湾，专注于逻辑及特殊技术，为电子行业的各项主要应用产品生产晶圆。联华电子的主营业务为集成电路及其他半导体装置的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造等代工服务。联华电子的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、射频 SOI 及 BCD 等。2025 年，联华电子营业收入为 2,375.53 亿新台币，净利润为 415.35 亿新台币。
（3）格罗方德（GFS.O）
格罗方德成立于 2009 年，总部位于美国，其代工业务包括 FD-SOI、射频SOI、FinFET、硅光、硅锗、BCD 及体硅 CMOS 七大技术平台，产品主要应用于智能移动终端、汽车、沟通网络和数据中心、物联网市场等领域。2025 年，格罗方德营业收入为 67.91 亿美元，净利润为 8.88 亿美元。
（4）中芯国际（688981.SH）
中芯国际成立于 2000 年，总部位于上海市，是行业内知名的集成电路晶圆代工企业，拥有全球化的制造和服务基地。中芯国际主要工艺平台包括电源/模拟、高压显示驱动、IGBT、嵌入式非易失存储器、非易失存储器、混合信号/射频、IoT、汽车电子等。2025 年，中芯国际营业收入为 673.23 亿元，净利润为72.09 亿元。
（5）华虹宏力（688347.SH）
华虹宏力成立于 2005 年，总部位于上海市，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务，产品主要应用于手机通讯、消费电子产品、智能卡、物联网、穿戴电子及汽车等设备产品。2025 年，华虹宏力营业收入为 172.91 亿元，净利润为-8.07 亿元。
（6）晶合集成（688249.SH）
晶合集成成立于 2015 年，总部位于安徽省合肥市，主要从事 12 英寸晶圆代工业务，已实现显示驱动、CMOS 图像传感器、电源管理、逻辑芯片、微控制器等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI 及物联网等领域。2025 年，晶合集成营业收入为 108.85 亿元，净利润为 4.66亿元。
（7）芯联集成（688469.SH）
芯联集成成立于 2018 年，总部位于浙江省绍兴市。芯联集成主要从事 MEMS传感器、IGBT、MOSFET、模拟芯片、微控制器的研发、生产及销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。2025 年，芯联集成营业收入为 81.80 亿元，净利润为-19.33 亿元。
（8）燕东微（688172.SH）
燕东微成立于 1987 年，总部位于北京市。燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。燕东微的主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类，面向消费电子、新能源、电力电子、智能终端等多个领域。其中，制造与服务聚焦功率器件、ASIC 等领域，提供晶圆加工服务；产品与方案则为客户提供分立器件及模拟集成电路整体解决方案。2025 年，燕东微营业收入为 18.33 亿元，净利润为-5.64 亿元。
2、公司的行业地位
公司是广东省自主培养且首家进入量产的 12 英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造，规划产能 12 万片/月，为国家集成电路产业战略布局提供重要的产能支撑。根据 SEMI 预测，2025 年粤芯半导体 12 英寸晶圆产能规模位于中国大陆晶圆厂前列。
公司目前已形成 MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho 等工艺技术平台，并在部分细分产品领域已建立竞争优势，对应产品出货量位居行业前列。
五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标
2026年2季度
2025年度
营业总收入(元)
17.77亿
25.82亿
净利润(元)
-10.52亿
-23.46亿
扣非净利润(元)
-11.63亿
-27.44亿
发行股数 不超过量788,530,465 股。
发行后总股本不超过过于3,154,121,862 股。
行业市盈率:26.27倍(2026.9.18数据)
同行业可比公司静态市销率估值(不扣非):15.52(中芯国际)、26.10(华虹宏力)、7.55(晶合集成)、8.94(芯联集成)、36.54(燕东微)去除极值18.93
同行业可比公司动态市研率估值(不扣非):13.52(中芯国际)、23.57(华虹宏力)、6.90(晶合集成)、8.01(芯联集成)34.22(燕东微)去除极值17.24
2025年主营业务收入:25.82亿。
2026年主营业务收入:35.54亿。
拟募集资金75.00万万元,募集资金需要发行价:23.41元，实际募集资金:94.70亿元。
募集资金用途:112 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）2特色工艺技术平台研发项目
2.1 基于 65nm 逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目
2.2 基于 eNVM 工艺平台的 MCU 关键技术研发项目2.3 基于 22nm 逻辑和 RRAM 存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目
3 补充流动资金
9月发行新股数量6支。8月发行新股数量10支。今年总共发行69支。
电子 -- 半导体 -- 集成电路制造
所属地域：广东省
主营业务：提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案。
产品名称：集成电路代工、功率器件代工
控股股东：无控股股东
实际控制人：无实际控制人
是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为 25,632.3000万股，占超额配售选择权全额行使前本次发行数量的 50.00%，约占超额配售选择权全额行使后本次发行数量的 43.48%。
股是否有保荐公司跟投:
(科创板)
行业市盈率预估发行价:-元，可比公司预估市销率发行价静态:15.50元，可比公司预估市销率发行价动态:14.11元。
价格区间:14.11元,最高:38.56元,最低:6.90元.是否有炒作价值:
上市首日市盈率:(动)、(TTM)倍.行业市盈率是否高估: 否 可比公司市盈率是否高估:否
公司EPS动态不扣非:公司EPSTTM不扣非:
预计三季报业绩：净利润-15.9亿元至-14.9亿元，增长幅度为5.70%至11.63%EPS2.51PE
是否建议申购:估值没有问题，可以申购。
行业:半导体行业、晶圆代工行业、模拟芯片行业、指纹识别芯片行业、显示驱动芯片行业、CMOS 图像传感器行业、电源管理芯片行业、硅光行业、功率器件行业。
关键字:公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
公司是广东省自主培育且首家进入量产的 12 英寸晶圆制造企业，广东省集成电路行业协会和广州市半导体协会会长单位。
（1）集成电路→MS、HV、CIS、BCD、eNVM、SiPho。
（2）功率器件→MOSFET（TMOS/SGT）、IGBT。
晶圆代工领域竞争对手:（1）台积电（2330.TW）（2）联华电子（2303.TW）（3）格罗方德（GFS.O）（4）中芯国际（688981.SH）（5）华虹宏力（688347.SH）（6）晶合集成（688249.SH）（7）芯联集成（688469.SH）（8）燕东微（688172.SH）（9）粤芯半导体
发行公告可比公司:中芯国际、华虹宏力、晶合集成、芯联集成、燕东微、粤芯半导体。
实际发行价:12.01元,发行流通市值:94.70亿,发行总市值:378.81亿
发行市销率:10.66。
溢价率61.73%。
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