1️⃣ CPO：CPO交换机量产进度快于此前预期，后续可能有诸多催化。
1） #多个公司给出明确时间表，比此前预期提前1季度：工业富联3q起CPO交换机量产；炬光3q起v型槽小批量；奇景&上诠预计2h26小批量出货。供应链物料陆续看到印证。
2） #未来有望迎多个催化： 5.20 NV业绩；6.2台北COMPUTEX；Rubin出货；3Q CPO量产。
2️⃣ 上游物料紧缺线：光芯片、旋光片、dsp等环节会持续发酵。
1）光芯片：缺货涨价+产品升级，市场定价基本按照各家产能。#建议关注源杰科技、长光华芯、仕佳光子等。
2）旋光片：供给紧缺涨价（GRANGPT减产/停产+cohr自用不外销）+需求升级（硅光光模块尺寸变大+cpo价值量4x）。定价可按照27/30年远期市场空间、公司份额拍算。市场认知度略低于光芯片，有进一步提升空间。#建议关注福晶科技、东田微等。
3）TIA/Driver：国内能做的厂商很少。#标的优迅股份，按PS/远期估值。
4）SOI：受美股SOITEC影响，有所发酵。国内最正宗映射是沪硅产业（唯一拿到SOITEC授权）。
持续看好：天孚通信、炬光科技、致尚科技、蘅东光、罗博特科等。
风险提示：AI发展不及预期
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