破算力传输瓶颈：CPC 技术引爆下一代数据中心革命，国产厂商已领跑赛道

突一、投资核心观点AI 大模型的持续迭代带动算力集群带宽需求指数级攀升，传统数据中心短距铜互连架构中 PCB 走线损耗已成为制约算力释放的核心瓶颈。CPC（共封装铜互连）技术通过芯片 - 铜缆直连绕开 PCB 损耗，完美解决了高速信号传输的核心痛点，成为下一代短距互联的主流方向。近期英伟达 Kyber 机架确认采用 CPC 走线、OFC 展会 XPO 产品明确配套 CPC 落地，产业催化密集落地，行业已从技术概念进入产业化前夜。国产厂商立讯精密、中际旭创作为 CPC 技术的联合提出方，已实现技术与产业化的全球领跑，配套的铜缆、材料厂商也将迎来需求扩容机遇，相关标的具备明确的投资价值。
二、行业背景：AI 算力爆发，短距互联成为算力升级核心瓶颈随着大模型参数规模的持续扩张，AI 算力集群对带宽、延迟、功耗的要求呈指数级提升，数据中心内部的信号传输架构正迎来颠覆性变革。当前全球主流算力集群均采用 “短距用铜、长距用光” 的混合组网架构，其中 10 米以内的机柜内、相邻机柜短距场景以铜互连为主，核心优势在于低功耗、低延迟、低成本，是算力集群内部互联的绝对主力。但随着交换机带宽从 12.8T 向 51.2T、102.4T 快速升级，传统铜互连架构的瓶颈日益凸显。传统架构下，交换芯片输出的信号需经过 PCB 走线才能到达前面板端口，该段损耗已占链路总损耗的 70%，成为制约高速信号传输的核心堵点。传统 DAC、ACC、AEC 等铜互连方案已无法满足下一代算力集群的带宽需求，行业亟需革命性的技术方案突破瓶颈。
三、CPC 技术：下一代短距互联的革命性解决方案，产业拐点已至CPC（Co-Packaged Copper，共封装铜互连）正是为解决上述痛点而生的颠覆性技术，其核心是将铜缆连接器直接集成至 ASIC/Switch 芯片封装内部，实现芯片基板与连接器的一体化设计，从根本上绕开了传统 PCB 走线的损耗环节，实现芯片与铜缆的直连。相比传统铜互连方案，CPC 具备四大核心优势：一是大幅降低传输损耗，彻底解决了 PCB 走线的核心瓶颈，可支撑更高带宽的信号传输；二是显著降低延迟，缩短了信号传输路径，完美匹配 AI 算力集群的低延迟需求；三是提升端口密度，一体化设计大幅节省了面板空间，可实现更高密度的端口部署；四是提升可维护性，简化了链路架构，降低了运维难度。
当前 CPC 技术的产业化进程正在加速，近期连续迎来重磅产业催化，行业拐点已明确显现。2025 年 9 月光博会上，国内龙头立讯精密、中际旭创联合提出 CPC 方案，率先开启了该技术的产业化探索；近日全球知名半导体行业分析机构 Semi analysis 发布最新报告指出，英伟达最新的 Kyber 机架中，switch tray 将采用一段 CPC 走线，用于连接交换芯片到背板连接器，其价值量远超市场预期。作为全球 AI 算力的绝对龙头，英伟达的采用将为 CPC 技术树立行业标杆，带动全行业的快速跟进。在刚刚结束的 2026 年 OFC 展会上，行业主推的 XPO 产品也明确将在交换机侧配套 CPC 连接器共同使用，目前光模块与设备厂商均在加速推进产业进程，预计 2027 年实现量产，进一步打开了 CPC 技术的长期应用空间。尽管当前 CPC 技术仍存在传输距离受限、量产门槛高、行业标准尚未统一等局限，但在 AI 算力的强需求驱动下，行业标准与量产技术的突破将加速推进，CPC 有望成为未来 3-5 年数据中心短距互联领域的核心升级方向。
四、核心受益标的及核心逻辑
立讯精密公司是全球连接器行业的绝对龙头，也是 CPC 技术的联合提出方，在该领域的技术与产业化进展全球领先。公司全栈自研的 KOOLIO CPC 方案，实现了芯片基板与连接器的一体化设计，完美解决了高速信号传输的损耗痛点，技术成熟度行业领先。作为英伟达核心供应链厂商，公司与英伟达在数据中心领域有着长期深度的合作，本次英伟达 Kyber 机架采用 CPC 走线，公司具备极强的切入优势，有望率先拿到订单，享受技术落地的第一波红利。同时，公司具备从连接器、铜缆到整机的全产业链布局能力，CPC 技术的落地将进一步放大公司在数据中心互联领域的份额优势，随着行业渗透率的快速提升，CPC 业务将成为公司未来业绩增长的核心新引擎。
中际旭创公司是全球光模块行业的龙头企业，同时也是 CPC 技术的联合提出方，是行业内少数同时布局 CPC（铜互连）与 CPO（光互连）全栈互联路线的厂商，无论未来数据中心互联技术如何迭代，公司都将充分受益。公司在高速信号处理、高频封装领域有着深厚的技术积累，光模块领域的研发能力可与 CPC 技术形成极强的协同效应，大幅降低技术研发与量产的门槛。在本次 OFC 展会上，公司是 XPO 产品的核心推进方之一，而 XPO 产品明确将配套 CPC 连接器共同使用，公司提前布局的 CPC 技术将与 XPO 产品形成协同，2027 年量产后将同步打开增长空间。同时，公司的客户覆盖了英伟达、AWS、微软等全球顶级云厂商与芯片厂商，而这些厂商均是 CPC 技术的核心推动者，完善的客户渠道将助力公司 CPC 技术的快速落地与放量，进一步巩固公司在全球数据中心互联领域的龙头地位。
兆龙互连公司是国内高速铜互连领域的龙头企业，深耕数据中心高速铜缆赛道多年，已实现 DAC、ACC、AEC 等全系列高速铜缆产品的批量供货，客户覆盖了国内外主流的服务器、交换机与云厂商。CPC 技术作为铜互连的下一代升级方案，对高速铜缆的性能要求大幅提升，公司在高速铜缆领域的深厚技术积累可直接复用，具备快速配套 CPC 铜缆的能力。同时，公司与立讯精密、中际旭创等 CPC 技术龙头有着长期稳定的合作关系，未来有望率先进入 CPC 技术的供应链体系，随着 CPC 技术的渗透率提升，公司将迎来高端铜缆产品的需求扩容，业绩增长弹性显著。

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