海外有望逐步进入全液冷时代。液冷架构、系统价值量随芯片功率、机柜架构而变化，2025年出货的GB200、GB300计算托盘采用85%液冷和15%风冷的混合散热方式，预期2026年开始出货的VeraRubinNVL72计算托架将采用100%液冷散热，而RubinUltra及Feynman功率会更高，海外有望逐步进入全液冷时代。
Rubin更换成类似GB200的大冷板方案，流道缩小、TIM2材料可能变成液态金属铟。Rubin72机柜的冷板方案类似GB200的大冷板方案，流道从GB系列的150um缩小至100um，TIM2可能变为铟。
值得关注的技术迭代1——微通道。通过将高度密集的微尺度冷却液通道网络直接置于冷板基板下方或内部的先进散热技术。通道宽度可从几十微米到几百微米不等。核心技术演进主要减少TIM甚至NoTIM，甚至在芯片背部刻蚀流道，这样传导路径缩短50%，热阻降低高达50%。
值得关注的技术迭代2——金刚石散热。AkashSystems宣布，已向印度主权云服务商NxtGenAIPvtLtd交付全球首批搭载DiamondCooling技术的英伟达GPU服务器，这批服务器基于NVIDIAH200平台。金刚石是一种超宽带隙半导体，热导率远高于铜和SIC，是英伟达后续重要的散热技术路径。
值得关注的技术迭代3——两相浸没。液体在热源表面沸腾相变，利用汽化带走热量，传热系数是单相的10倍以上，理论上是解决高热流密度的终极方案。然而，两相浸没高度依赖低沸点的氟化液，这使其面临较大的环保和成本挑战，需重点关注其他可能的冷却液方案。
液冷目前技术多元并行，空间广阔。我们建议关注相关技术下的液冷公司：1）全系统：英维克、申菱环境等。2）冷板：奕东电子、科创新源、思泉新材、硕贝德、鸿富瀚、同飞股份、捷邦科技、远东股份。3）CDU及其他部件：兴瑞科技、高澜股份、飞龙股份、川环科技、川润股份、依米康、中石科技、曙光数创、大元泵业等。4）冷却液：润禾材料、永太科技、巨化股份、东阳光、新宙邦等。5）TIM：飞荣达、德邦科技等。6）金刚石散热：四方达、沃尔德、黄河旋风、力量钻石、国机精工、惠丰钻石等。
风险提示。1）技术迭代风险。目前液冷多元技术并行，不同厂家尝试不同线路，最终方案确定后可能导致格局有所变化、部分厂商被淘汰。Rubin Ultra和Feynman架构为华源证券研究所推测，可能与实际情况存在偏差2）海外客户测试进度不及预期。液冷新技术产品需要通过终端客户的测试，如果客户端因为其他问题延迟，可能影响上游供应商进度。3）地缘政治风险。如果出现地缘政治风险，可能会导致部分厂商发货不及时。
注：内容来自网络，未经核实，不构成任何投资建议，请谨慎参考！如有侵权，请私信联系删除！欢迎各位老师点赞、评论、转发，谢谢！
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。