2026.4.20
点评：封测行业，景气度高，成长性高。
封测行业可分为传统封装和先进封装。先进封装主要是指采用凸块（Bump）等键合方式实现电气连接的封装方式。预计2029年全球集成电路封测行业市场规模将达到1349亿美元，其中先进封装占比一半，以10.6%的复合增长率，高于传统封装市场2.1%的复合增长率。
先进封装是后摩尔时代AI芯片突破性能、带宽、功耗与成本瓶颈的核心技术支撑，例如英伟达基本绑定台积电的CoWoS产能。封测的价格也在本轮AI通胀中水涨船高。
全球封测龙头企业是日月光，中国大陆的长电科技、通富微电排名分列第三、四名，盛合晶微则排名第十。但盛合晶微专攻先进封装，在12寸Bumping、WLCSP以及2.5D封装领域的市占率都是大陆第一。
盛合晶微来自第一大客户的营收占比接近75%，深度绑定H，预计今明年会维持高增速。
给予盛合晶微2025年100倍pe，即合理市值921亿，合理价格49.44元，对应发行价+151%。
p.s.作者估计的合理市值并不等同于新股上市后的股价预测，而只是作者在认知范围内能够接受的合理价值。实际价格往往会与合理价值存在偏差，因为股票有的被高估，有的被低估，正是这种偏差才为交易提供了机会。
——————————————————————————————————————
一、公司主营业务、主要产品及服务情况
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
二、公司所处行业的基本情况
（三）行业概况及未来发展趋势
先进封装是现代集成电路制造技术的关键环节，即采用先进的设计思路和先进的集成工艺对芯片进行封装级重构，并能够有效提高功能密度的封装方式。在业内，先进封装和传统封装主要以是否采用引线焊接来区分，传统封装通常采用引线键合的方式实现电气连接，先进封装通常采用凸块（Bump）等键合方式实现电气连接。
预计全球集成电路封测行业市场规模将在 2029 年达到 1,349.0 亿美元，2024 年至 2029 年复合增长率为 5.9%。预计 2024 年至 2029 年，全球先进封装市场将保持 10.6%的复合增长率，高于传统封装市场2.1%的复合增长率，2029年全球先进封装占封测市场的比重将达到50.0%。
三、公司的行业地位及竞争情况
根据Gartner 的统计，2024 年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司 2022年度至 2024 年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。
在主营业务领域中，公司已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位，具体如下：
资料来源：上市公司招股说明书
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。