CoPoS封装产线加速落地+国际巨头密集推进测试与量产，玻璃基板核心概念股梳理

玻璃基板【核心事件】



1、台积电CoPoS封装产线加速落地：2026年4月16日业绩会证实正积极搭建CoPoS（Chip on Panel on Substrate）封装技术试点产线，设备已于2月起陆续交机，预计6月完成全线搭建。长远战略是以大尺寸面板级玻璃基板取代硅中介层，缓解先进封装产能焦虑。



2、国际巨头密集推进测试与量产：苹果联合博通测试先进玻璃基板以铺路AI服务器芯片；LG显示（LGD）成立专案小组切入；英特尔此前宣布的10亿美元级产线已进入大规模量产推进阶段。



3、商业化拐点预期提前：行业从“验证期”向“早期量产期”过渡，2026年成为玻璃基板“小批量商业化出货”的绝对节点（此前普遍预期为2028年）。

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