从六氟化钨氦气打造了中船特气中钨高新，厦钨股份多氟多等一众牛股，日本迪斯科对华限制国内替代三超新材，晶圆划片刀划片砂轮迪斯科垄断高端市场，日本DISCO长期独占国内80%以上高端晶圆划片耗材，是芯片封装必备耗材，日本通过收紧设备+耗材出口抬高国内芯片制造成本，三超新材产品实现- 三超产品：电镀硬刀、树脂软刀、晶圆精密划片砂轮，切缝精度10–15μm，对标DISCO顶级产品；- 三超优势：国内唯一大规模量产厂商，国产市占接近100%，供货HBM先进封装产线；
- 价格优势：仅日本进口产品6–7折，国内晶圆厂主动替换，减少对日进口采购额。
- 替代进展：已批量导入中芯、华虹、长鑫、长江存储
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。