AI HVLP 铜箔今年现货加工费全线走高，高端 HVLP4 四代铜箔日系加工费稳定在 28-30 美金 / 千克，台系 21-23 美金 / 千克，订单持续锁单至 2027 年三季度，行业年末供需缺口接近 400 吨，头部厂商交付周期拉长至 6 个月以上。供给侧，三井、古河两大日系龙头主动削减低端 HTE、基础 RTF 铜箔产能，关停普通铜箔产线转向高阶 HVLP 生产，但 HVLP4 良率严重受限，三井四代铜箔量产良率不足 50%；需求侧，M8、M9 高端算力基板两条增长曲线同步拉升 ——2026 年全年 HVLP4 四代铜箔实际市场需求约 1000 吨，当前月度实际需求仅 200 吨，机构测算 2027 年行业需求有望突破 2000 吨，全年规模直接翻倍。从英伟达 Vellum 72 层高端载板、HBM 存储基板到 AI 服务器高速 PCB，新一代算力硬件没有一款能绕开低粗糙度 HVLP 高端铜箔，整条产业链缺货涨价行情远未结束。
嘉元科技主要从事各类高性能电解铜箔和高性能精密铜线的研发、生产和销售，公司深耕铜箔行业20余年，在技术研发、生产管理、工艺创新、人才培养等方面积累了丰富的经验，处于行业领先地位。公司产品按下游应用领域可以分为锂电铜箔、电子电路铜箔和高性能精密铜线，铜箔产品分别用于各类锂电池和覆铜板/印刷电路板的制造，铜线产品主要用于电力、通信、汽车和新能源等领域。
公司在高端电子电路铜箔的国产替代进程中取得重要突破，成功实现了高阶RTF铜箔、FCF铜箔、HTE铜箔、HVLP铜箔、IC封装极薄铜箔等高性能产品的技术突破。
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