英伟达在6月21日的官方博客中明确宣布，Vera Rubin平台是全球首个实现100%液冷的AI计算平台。这不仅是技术演进，而是强制要求
系统中的每一颗芯片、每一个网络组件都完全依靠闭环液体冷却，不再需要任何风扇 。
传统服务器布满通风孔的前面罩被整洁、密封的面板取代，内部彻底取消风扇，仅通过PCB板与盲插连接器实现内部互联 。
英伟达已将此写入DSX AI工厂参考设计，这意味着全球所有为Rubin建设系统的云服务商和数据中心运营商必须完成向全液冷技术的转型，液冷不再是可选项，而是必需品 。
45°C是英伟达官方明确采用的温水液冷设计基准。
英伟达官方详细解释了这一“反直觉”设计的核心逻辑
冷却液入口温度明确为45℃，流经芯片吸收热量后出口温度约为55℃ 。
这种温水液冷设计使得数据中心在多数气候条件下，可以完全依靠室外干式冷却器（Dry Cooler）进行自然散热，无需启动高能耗的机械冷水机组（Chiller），从而将PUE降至1.1以下 。
这一设计直接导致传统HVAC和冷却公司（如江森自控等）股价暴跌，因为机械制冷设备的需求被大幅削减 。机柜级（Rack-level）实现真正的无风扇、无电缆设计。
英伟达Vera Rubin NVL72机架系统采用了“三无”设计（无风扇、无电缆、无软管），运行噪音降至35dB（相当于安静的图书馆环境） 。
虽然Data Hall（数据大厅）级别可能仍需要宏观的空气循环系统，但在AI算力机柜内部，风扇已被彻底消灭。这不仅是散热方式的改变，更是物理架构的重构 。
AI数据中心正在进入“液冷优先 + warm-water cooling + rack级系统集成”的阶段，通过提高冷却液温度和系统级热设计优化，降低对机械制冷依赖，从而提升数据中心能效与计算密度
英维克（002837）：CDU是AI数据中心的“水路中枢神经”。随着单机柜功率向100kW级攀升，CDU需求呈指数级增长。目前市场虽已部分交易其CDU概念，但尚未完全反映其在“AI液冷标准化”中的核心基础设施地位，存在显著预期差。
飞荣达（300602）：在100%液冷架构下，GPU作为核心热源必须贴附冷板，这构成了100%的刚性绑定需求。飞荣达主营液冷冷板及AI服务器散热模块，直接受益于GPU出货量的刚性拉动。
工业富联（601138）：作为NVIDIA服务器代工核心，深度参与GB200及未来的Rubin NVL72制造。其AI服务器出货直接决定了液冷系统的装机规模。
浪潮信息（000977）：AI服务器系统集成龙头，液冷服务器方案的核心落地者，同样受益于AI服务器出货与液冷渗透率的直接绑定。
高澜股份（300499）：具备电力电子与工业冷却背景，正积极向数据中心液冷系统迁移，业绩弹性中等偏高。
申菱环境 （301018）：主营IDC温控与液冷系统集成，偏向工程交付型业务。
中石科技（300684）：处于材料层，主营TIM（导热界面材料）、VC均热板及热结构件，为芯片级热管理提供关键支撑。
新宙邦（300037）：依托电解液技术延伸，布局液冷材料，特别是介电液等冷却液化学体系。
巨化股份（600160）：作为氟化工龙头，在氟化冷却介质领域具备长期潜力。
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