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设个星标，别到时候找不到👆
一、短文
1、【华安机械】硕贝德更新
盘中波动较大，和公司确认基本面无任何利空，或为资金面扰动。
??光模块液冷cage和终端客户验厂进展顺利。busbar液冷预计Q2小批量出货。
2、封装基板厂商
全球主要基板厂商产能紧张，为国内具备技术实力的厂商提供了宝贵的市场切入机会和提价空间。
深南电路 (002916.SZ)：作为国内封装基板的龙头企业，其业务直接受益于存储需求回暖和AI服务器带来的基板需求增长。公司一季度营收已创下单季新高，业绩表现强劲。
兴森科技 (002436.SZ)：同样是国内重要的封装基板供应商，在行业景气度上行的周期中，其产能和订单有望得到充分释放。
3、半导体全面景气，叠加长存长鑫上市催化，继续强call 设备 fab 和国产算力龙头：
— #北方华创（看7200亿） #中科飞测（看1500亿） #中微公司（看5000亿）
— #中芯国际（港股看10000亿）
— #寒武纪（看15000亿）
4、#华灿光电，是国内唯一向英伟达送样Micro LED CPO光源芯片的厂商，处于验证阶段
→ 一旦英伟达CPO落地，康宁的大规模光纤出货，会带动上游Micro LED光源芯片爆发，华灿是核心受益标的
英伟达+康宁把CPO路线彻底坐实，华灿Micro LED光芯片的估值逻辑被彻底打开，属于赛道β受益
5、【德福科技】电子铜箔的供需格局将会持续紧张，高端hvlp3-4的良率偏低，占用大量产能，板块高端需求的持续提升，供给将持续紧张[發][發][發]
6、思泉新材午间更新0520：
1⃣阿里份额会比预期的要高；
2⃣G基本可以通过天弘供液冷板模组；
3⃣A和M预计液冷板模组进展比较快。
年内阿里腾讯tier1 双一供，期待未来字节/hw进展；
下半年拥抱海外头部csp，年底前越南厂搞好明年放量，国产液冷龙头+出海兑现可期，格局和景气同在，第一目标500e。
by~东北计算机zyy
7、中科飞测更新：
1、定位：公司为国内唯一量检测全品类通过验证企业，覆盖暗场、明场、AOI、套刻等方向。
2、估值：30年半导体设备国内CAPEX约6000e，量检测价值量12%，对应规模720e，假设公司30%份额，25%净利率，对应利润54e，25X PE，1350e市值，考虑折现率当前看1000e。#按计算器的。
9、【宏景科技】重大更新：预计到今年年底自持十个万卡集群（锁定明年50亿保底利润），坚定看1500亿市值#按计算器的。
#出处未知，谨慎查阅！
10、转~菲沃泰主业明年 5e+ 利润，给 125e 市值。gkj 增量 410e，目前空间最大、认知度最低的公司。
11、全球封装材料龙一住友电木（EMC市占率超40%）宣布，受地缘冲突致原料暴涨影响，#自6月1日起对公司所有等级的环氧树脂模塑料（EMC）产品价格上调10%-20%。
CCL上游通胀线持续演绎，电子布到铜箔到树脂。此前我们跟领导汇报过，树脂的演绎时间会更长。
标的：东材科技、圣泉集团
by~东北计算机llq
12、意华股份基本面上修
公司在H系列AI产品的IO连接器份额上修，从Q1情况来看，接近该产品独供，按照27年昇腾系GPU数量翻倍增速看，该产品有望贡献较大收入/利润弹性；#配合H的液冷cage
ASP本身也有巨大升级空间，27年谷歌1.6T交换机搭载3000万个端口，配置液冷cage，ASP接近200元。按照进度华为1.6T交换机27年商用，中期达到3000万端口的话，液冷cage市场规模约50-60亿元。
此外T链太空光伏对公司很可能是个超预期机遇，公司有办法实质受益。
结合Q1错杀的股价黄金坑来看（加回汇兑损失有接近+20%利润同比），公司当前预期差巨大，希望重视
13、【西部郑宏达】再谈DSP的紧缺。明天5.21号周四7:30早餐会，详细讨论。光模块需要用到的DSP芯片现在非常紧缺，主要供应商是Marvell，少量博通和MaxLinear。核心标的是裕太微，关注澜起科技、优迅股份。
14、硅光更新：锗硅产能供给偏紧。硅光PD芯片与电芯片均需锗硅工艺，产线架构兼容。但硅光PD产线必须将锗外延作为核心工艺模块，且锗对纯硅CMOS产线是"剧毒"污染源，需要物理隔离或专用机台，多数代工厂不愿在同一洁净室混合跑硅光PD和纯电芯片。硅光需求快速增加，一定程度上挤压了电芯片产能。锗硅CMOS代工+设备：Tower、AMAT、卓胜微（12英寸锗硅产能，申万电子）、中微公司（EPI外延设备已进入量产测试阶段，申万电子）
15、坚定看好【仕佳光子】，产业进展显著，调整即是买点
#光芯片，70mw CW已通过核心大客户验证，26-27年加速扩产，光芯片还能通胀。
#CPO多品类布局，300/400mw CW技术领先，客户验证中，明年有几十万颗需求（各类客户和方案都在接洽）。CPO FAU小批量出货，预期差大。
细节与测算欢迎交流
16、全球股市科技市值占比到什么水平了？
从各市场科技板块市值占比的动态变化来看，美股、韩股、台股、A股核心受益于本轮AI产业浪潮，科技板块市值占比均已高于或接近2000年互联网浪潮时期，而欧股、港股、日股、印度股市科技市值占比变化不显著。
全球对比来看，A股科技市值占比处于中等水平。当前A股科技市值占比30.8%，低于中国台湾的76.7%、韩国的55.8%、美国的45.2%，但高于日本、中国香港和欧洲。
17、首尔半导体旗下首尔伟傲世计划开拓MicroLED光通信方案。
我们看好【思特威】在CMOS上的卡位优势，并成为MicroLED光通信整体方案设计商，保持重点推荐！
18、#璞泰来扩产72亿平基膜：
一期 单线产出4亿 单亿平投资8000W
二期 单线产出5亿 单亿平投资7500W
CAPEX优势显著
19、继续CALL SST：
6月2日开始的台北电脑展上仁宝等大厂均将展示SST等面向下一代算力中心的电力配套，推动SST如当年的CPO一样开始从0到1的变革，标的：四方股份、新风光、科大智能
20、领导好，景旺电子基本面重大更新，1.6T光模块PCB供货提升为xc一供，原一供pd份额相应下降。
21、德福科技再再更新【东北计算机】0520
除了0519早晨更新几个客户的订单外（详细请看那个更新），今日更新2个增量：
1CX下周预计审厂
2台光上调hvlp需求在500t/月这个
22、【长川科技】会是本轮半导体设备超级周期的最强龙头，目前的投资机会是战略级别的，摒弃博弈思维，拥抱国产算力+存储+商业航天大时代！坚定看3000亿市值！！！智力正常的常识和深刻的产业认知是最大的超额收益来源~
23、思泉新材午间更新0520：
1️⃣阿里份额会比预期的要高；
2️⃣G基本可以通过天弘供液冷板模组；
3️⃣A和M预计液冷板模组进展比较快。
年内阿里腾讯tier1 双一供，期待未来字节/hw进展；
下半年拥抱海外头部csp，年底前越南厂搞好明年放量，国产液冷龙头+出海兑现可期，格局和景气同在，第一目标500e。
24、重视光刻机产业链核心标的【华东重机更新】20260520：
1、）子公司聚众科技为光刻机核心供应商，#国内唯一量产光刻机真空硅的公司。
2、）#目前已稳定供货xkl、bfhc，属于耗材，国内唯一国产替代。
3、）公司主业反转+光刻机+商业航天，催化较多，#市值看200亿。
25、各位领导，我们认为今年玻璃基板产业趋势明显加速，下游TGV X光检测设备也有所放量。
超快激光设备层面，除大族/帝尔以外，#英诺激光在陶瓷/M9/玻璃基板领域均有积极进展，欢迎私信交流
26、转：华盛昌交流超预期，订单持续暴增，预计单季度3亿订单（一季度仅1.9亿）
27、兴福电子更新（DW电子260520）
国内湿电子化学品龙头，主攻电子级磷酸、硫酸、双氧水及功能药液，已经深度绑定中芯国际、长江存储、SK海力士等，已多种产品认证并批量供应。
近期公司将有进一步动作，继续强推。大基金减持不影响对公司判断。
二、【长江电新】储能：需求高增的朴素逻辑，看好Q2-Q3旺季行情
1、储能板块，无论户储还是大储，需求都是股价核心驱动，能源安全背景下Q2户储景气度最佳，大储Q2-Q3也将逐渐进入签单旺季，催化众多。朴素逻辑下，我们明确看好Q2-Q3储能板块整体的贝塔行情。
2、户储方面，亚洲在缺油缺气背景下需求尤为强势，5月厄尔尼诺进一步扩大电力缺口，需求或持续超预期；欧洲下半年居民电价有望上涨，需求持续性好于2022；澳洲补贴力度仍强，缺油缺气亦激发需求，企业产品迭代打开销路。5-6月历来是景气向上的投资窗口，后续需求或进一步超预期，代表公司全年业绩均有进一步上修空间，且二三季度弹性显著，多为历史新高，且不止一家公司将是同环比数倍增长，有望催化行情并带动估值逐步向明年切换。
3、大储方面，Q2-Q3亦有诸多催化值得期待，一是海外签单旺季将至，能源安全下询单已提速；二是AIDC相关，储能订单、SST样机等进展可期；三是碳酸锂价格逐步接近下游接受极限，后续若再涨，储能系统盈利预期见底；四是国内各省容量电价政策或逐步落地；五是系统新签订单涨价信号增强，或逐步传导成本；六是龙头态度转变。加之股价位置相对较低，Q2-Q3行情确定性和弹性兼具。
4、标的方面，大储推荐阳光、海博、阿特斯、正泰电源等；户储推荐德业、锦浪、固德威、艾罗、鹏辉、派能等。
三、[红包]稀土拐点确立，高度有望超2025年
#出口管制再现关键拐点，节奏与2025年5-7月高度相似。近日商务部明确表态，对稀土等关键矿产实施依法依规管制，对合规民用的许可申请予以审核放行。这一表态标志着管制节奏从“全面收紧”转向“合规放行”，#订单加速的窗口或已开启。与2025年不同的是，#2026年供给端的合规门槛显著抬升，行业出清逻辑更强，#龙头企业的份额优势将进一步放大。
#磁材产量再创新高，出口继续强势。根据海关数据，2026年前4个月稀土永磁出口量为17906.03吨，同比-15.25%，主要系年初稀土出口许可审核收紧+下游消化库存；其中4月单月出口量5126.302吨，#同比大幅增长94.75%，单月出口的高增带动了市场预期，#头部磁材企业Q1出口增速超20%；内需受电车购置税影响表现偏弱，Q2正加速恢复。#4月钕铁硼毛坯产量达32603吨，创历史新高，全行业平均开工率76.37%，环比上涨8.73%、同比上涨9%；预计5月产量34097吨左右，环比涨幅约5%，若如期达成，#5月产量将再创新高。随着传统行业旺季备货启动，叠加新能源、机器人等领域订单放量，内需复苏势头明确。中美谈判落地后，磁材出口节奏有望进一步加快，内需旺季即将来临，看好下游持续补库带动品种涨价行情。中长期来看，具身机器人与低空经济将进一步拓展行业需求空间。
＃供给结构持续优化：行业供给侧管理（指标管控+白名单管理制度）持续推进，不合规产能逐步出清，有效供给整体呈现持续收紧态势。当前gcj库存处于较低水平，fc本质或希望稀土价格维持温和上涨的健康格局。
#26年稀土行情有望超过25年。节奏上预计上半年轻稀土镨钕价格率先修复上涨，下半年氧化镝需求逻辑迎来颠覆性重构，价格有望同步上涨。标的重点关注华宏、北稀、中稀、金力等。
四、🌟天风机械｜半导体设备：事件催化与产业进展共振，迎接5000亿资本开支0520
4月底以来我们持续看好半导体设备行情，重点推荐弹性较大的微导纳米，今日顺利突破历史新高！
持续坚定看好半导体设备板块～
制程设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、迈为股份、微导纳米、芯源微、德龙激光
检测设备：长川科技、中科飞测、华峰测控、精测电子、精智达、金海通、骄成超声
零部件：恒运昌、英杰电气、新莱应材
设备环节重点推荐【微导纳米】：
#存储高敞口、全年订单预计将超预期。Q1半导体设备新签订单超10亿元（25年平均单季度不足5亿元，同比翻倍以上），Q2-4仍将有cx/cc大规模订单下达。
#逻辑&封装端设备订单指引增长同样积极。据我们此前交流，存储领域已验证成熟的机台今年开始规模导入逻辑客户，南方客户预计年底至明年有大规模放量。预计今年逻辑&封装均有望实现2～3倍增长，明年增速同样可观。
预计全年半导体设备订单有望达到40-50e区间（此前预期35-40e），其中存储占比约70%-80%（30-35e）；逻辑+封装10-15e。27年预计存储仍将大幅增长，逻辑翻倍增长，乐观可展望至70-80e订单区间。叠加光伏出海/太空光伏/钙钛矿+固态电池有望重估，坚定持续推荐，看到800亿市值！
此外同时看好存储【SDBG设备】&刻蚀/薄膜沉积关键零部件【射频电源】：
【德龙激光】CIBF交流表示，存储SDBG激光隐切设备订单有望上修。#SDBG唯一进cc/cx标的，单机价值1-2kw，单机产能8000片；锂电目前已经接到去年全年订单量，贝林新品300W皮秒超快激光器用于头部客户#凝聚态电池；TGV激光已配合H客户开发第二代设备。
#刻蚀/薄膜设备客户全年订单高增，先进制程所需射频电源量价齐升，4月射频电源订单亮眼。按短期5000亿/中期8000亿中国半导体设备市场空间，仅计算刻蚀&薄膜沉积，射频电源市场空间分别为200/300亿元。当前国产化率为15-20%，头部公司众多项目在研，预计后续国产化率提升速度将显著加快。
【恒运昌】半导体设备零部件等离子体射频电源系统新股，#为中芯/拓荆/微导等核心供应商。
【英杰电气】半导体电源已进入刻蚀/薄膜沉积关键制程，射频匹配器实现量产并批量供货。Q1半导体订单达1.9e/+39%，#仅4月接单1e+/累计+60%。
六、【天风电子】科翔股份：良率瓶颈倒逼陶瓷方案HDI加速，陶瓷PCB龙头一骑绝尘
🥇#卡位算力散热核心刚需：陶瓷方案HDI产业节奏加速
自上而下梳理产业链逻辑：新一代服务器良率持续承压、产能爬坡严重受阻→核心瓶颈直指PCB内部热量淤积、高效散热无解→传统PCB方案彻底无法适配高算力场景严苛要求→唯一可产业化落地的破局方案=陶瓷PCB方案。
公司以OAM陶瓷技术为核心抓手，精准卡位算力散热核心赛道，深度绑定下游服务器厂商需求，是陶瓷方案HDI加速落地的最核心受益标的。
🥈#科翔股份OAM陶瓷方案一枝独秀：先发优势构筑绝对壁垒
从产业节奏与竞争格局看：AI算力产业迭代节奏极快，核心技术需长期持续研发、提前布局才能落地，行业绝大多数PCB厂商均为滞后跟进，无前瞻性技术布局。公司提前数年坚定深耕OAM陶瓷方案，持续聚焦技术突破与产品落地，率先形成成熟产业化成果；同行均在公司验证出初步成果后，才启动研发送样，与公司形成明显代差级技术差距，后发追赶已然缓不济急，赛道核心优势无人能及。
🥉#行业关键时间窗口迫在眉睫：技术卡位助力打开千亿量级成长空间
当前陶瓷方案HDI技术迭代处于行业关键时间窗口，产业落地需求迫切，公司凭借代差级技术实力，成为陶瓷PCB领域唯一具备成熟落地能力的核心标的。依托技术领先优势叠加自身HDI良率持续优化，公司有望获得下游核心客户在技术协同、业务合作层面的积极支持，充分受益行业格局重构。
我们认为，本轮技术变革将重塑HDI赛道竞争格局，公司占据核心领先地位，#有望顺势打开千亿量级成长空间。
天风电子团队李双亮/冯浩凡☎
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