一、先看机构解读：
【申万建材】长信科技重点推荐：被遗漏的TGV龙头，卡位海内外TGV产业链关键地位
#公司具备强TGV技术基础。1）公司具备MicroLED与UTG、UFG产业基础。减薄业务：公司占据京东方Tier 1减薄市场60%以上份额，全球减薄业务市占率达50%，中国市占率超60%。2）镀膜业务：公司全种类覆盖，包括ITO导电膜、减反射增透膜、高反膜、光学膜、AR膜、金属膜，镀铜、镀铝、镀钼、铝钼，具备大规模连续磁控溅射和单体镀膜线能力。3）UTG业务：是OPPO、vivo、荣耀的UTG独家供应商，国内UTG出货量市占率达58%。
#TGV全制程技术参数具备领先性。1）刻蚀与打孔依托氢氟酸专项资质，酸碱结合打孔技术效率约为纯碱打孔的5倍，可实现4-5小时刻蚀50μm，单平方厘米可打孔1.7万个，单孔孔径10μm以下，技术参数大幅领先于同行。2）磁控溅射镀膜是公司核心技术，电镀环节拥有成熟的溶液配比和工艺控制经验。
#海内外产业链卡位领先、1）同时覆盖京东方与英伟达产业链。公司是群创光电相关玻璃基板的唯一供应商，产品已经完成减薄、打孔、镀膜、RDL层加工，群创是台积电的相关产品唯一供应商，台积电为英伟达提供封测服务，公司2025年已开始向群创供货。2）公司持续向京东方供应玻璃基板，持续供应减薄、打孔、镀膜后的玻璃基板，京东方将其用于半导体封测领域，公司可同时为面板厂提供Tier1、Tier2服务。
#公司是TGV产业链被忽略的龙头、务必高度重视！公司TGV全制程领域参数和产业链卡位均处于领先地位，但近期涨幅远低于TGV板块同业（普遍涨超200%以上），我们认为公司被市场大幅低估，务必高度重视！
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二、TGV是什么意思？
是指玻璃通孔技术（Through-Glass Vias）在半导体和先进封装领域，TGV 是一项核心的加工技术 。
技术原理：它是指在玻璃基板上排列成特定图案的高深宽比孔，用于形成金属触点 。填充后，这些通孔可在集成电路的堆叠组件之间提供电连接，从而实现紧凑且高度集成的器件架构 。
应用场景：随着 AI 算力需求的爆发，玻璃基先进封装成为趋势。TGV 技术被广泛应用于 2.5D 和 3D 集成电路中多个芯片的密集封装，为先进的图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）和高频电子器件提供支持，是下一代高端封装的主流方案之一。
三、长信科技❗重视最强补涨标的，TGV全制程布局：
玻璃产业链TGV全制程技术源于多年耕耘工艺复用及发展：
1）公司UTG国内出货量占比50%以上，是国内龙头企业。
2）公司玻璃减薄业务：全球市占率50%，作为京东方Tier1供应商市场市占率60%以上。
多年深耕带来玻璃基板产业链核心技术优势：
1）TGV打孔源自UFG及MICRO-LED经验，单位平方厘米微孔数可超万个，最小孔径为行业领先水平。
2）蚀刻工艺，业内独有碱蚀刻+酸蚀刻结合工艺，整体生产效率是纯碱蚀刻工艺的4倍以上；公司拥有氢氟酸使用资质，且拥有14年减薄工艺积累，其他厂商受政策和经验限制较难复制。
3）镀膜，公司种子层工艺具备成熟的量产经验。
公司具备tier1和tier2双重身份，产业链卡位领先：
1）公司是群创光电TGV玻璃基板唯一供应商，群创是台积电玻璃基封装的供应商，台积电是英伟达封测环节供应商，公司对应台积电Tier2供应商身份，近年持续为群创供应打孔、减薄、镀膜后的玻璃基板。
2）公司多年来与京东方合作紧密，持续供应减薄、打孔、镀膜后的玻璃基板，与京东方持续合作。
3）与华为2012实验室合作玻璃基板项目，华为玻璃基封装预计2028年上半年量产；过往华为手机显示模组高峰占比达1/3，华为Notebook、Pad显示模组、可穿戴旗舰款显示模组均由公司供应。与沐曦等国内GPU厂商合作玻璃基封装业务。
公司具有光模块MICRO-Led及算力租赁等多个成长性期权：
1）基于TGV玻璃基板工艺开发Micro LED光模块。光模块业务预计未来三年实现5倍以上营收成长，后续通过联想渠道对外销售。
2）算力中心方面，长信智算规划总投资80余亿元。从而依托旗下长信智算打造“算力+光模块”闭环。
我们认为，公司作为玻璃基板TGV制程全产业工艺领先优势的龙头企业，结合此前沃格光电及其余标的先前涨幅（200-500%），公司26/27/28净利润预期分别3.7/5.5/7亿元。当前200亿元市值仅反映主业预期，预计随新技术渗透后续利润增长曲线更加陡峭，公司是玻璃基板产业链值得重视的重要补涨标的。强烈建议关注!
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