证券日报网讯 6月2日，光华科技在互动平台回答投资者提问时表示，子公司东硕科技通过自主设计与合成的核心原物料，研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品，可满足图形电镀和整板电镀中，盲孔填充和X孔填充两类应用场景的高端电镀需求，解决了电镀添加剂与设备兼容性、工艺适配及产线规模化应用中的关键技术难题。东硕科技建成了封装基板高端镀铜试验线，相关产品通过多家客户端的应用验证并获得高度认可，展现出良好的适配性与稳定性，实现了高端镀铜相关产品的稳定生产与批量应用。
本身业务涉及 pcb上游，且业绩反转后大增，q1明显提速，二季度业绩预报可以看好。
中际上游，业绩大增，且有增量。看好！。。。。。。。
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