用途场景:FPC、AI 服务器高多层高速 PCB 压合工序(180–200℃高温高压)。
核心作用:垫在压板与线路板之间,阻挡树脂胶受热溢出污染铜箔;离型无残胶、防板褶皱、万级高洁净。
全球市场 100% 由日本三井化学、住友电木、积水化学三家垄断,国内无量产能力,下游鹏鼎、紫翔等 FPC 大厂只能高价采购日货,供应链高度单一、交期波动大、议价权完全在外资手里。
新广益 2006 年启动攻关,2010 年首款 TPX 体系抗溢胶膜量产,成为国内首家性能对标日企的厂商;后续迭代出 PBT 低成本路线,彻底摆脱对进口 TPX 粒子的单一依赖。
外资合计国内份额约 42%(三井第一、住友次之、积水第三)
新广益独占30% 国内市占,连续 5 年国内第一,是绝对国产龙头。长阳科技、鼎泰高科、合正等第二梯队合计约 18%整体国产化率已接近48%,中低端完全替代、高端高速 PCB/FPC 稳步渗透。
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