为谷歌OCS供应MEMS微镜阵列晶圆，是OCS核心零部件供应商，技术壁垒高，毛利率超90%。
全球MEMS代工龙头，通过瑞典Silex和北京产线双轮驱动，深度参与谷歌TPU光交换技术。
硅电容：
赛微电子的 3D 硅电容采用MEMS 集成工艺制造：
3D 深沟槽结构，多层金属 - 绝缘体 - 金属 (MIM) 堆叠\t比传统 MLCC 体积小 90%，电容密度高 (可达 3.8μF/mm² 以上)
低 ESR (等效串联电阻)、低 ESL (等效串联电感)、高 Q 值\t高频特性优异，适用于 400G/800G/1.6T 光模块和 AI 芯片供电滤波
全硅基材料，温度稳定性好 (-55℃~+125℃)，抗振动冲击\t满足车规级和工业级应用要求，可靠性优于传统陶瓷电容
与 CMOS 工艺兼容，支持 TSV (硅通孔) 集成\t可与其他 MEMS 器件或 IC 芯片集成，实现系统级封装 (SiP)
赛微电子 3D 硅电容主要瞄准四大高增长应用领域：
高速光模块 (400G/800G/1.6T)：作为隔直电容 (交流耦合)，优化信号传输质量，适配数据中心高密度、高速率场景
AI 算力芯片 / 先进封装：为英伟达、AMD 等 AI 芯片提供供电滤波，是 CoWoS 封装标配，单颗 AI 芯片需数百至上千颗硅电容
5G/6G 射频前端：用于 PA 输出端谐波滤波、天线调谐模块，提升线性度和响应速度 (<10ns)
汽车电子 / 自动驾驶：满足车规宽温、高可靠、抗干扰要求，应用于激光雷达、ADAS 系统
市场规模：硅电容市场 2025 年规模约20 亿美元，预计 2026-2031 年复合增长率达18%，其中 AI 和光模块应用增速最快 (>30%)。全球市场目前由村田、京瓷 AVX、三星电机等日韩企业主导，国产替代空间巨大。
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