今年下半年起SiC行业景气度将显著上行，甚至出现缺货、排队等货。目前现状判断"一步一步在兑现"：全产业链各环节头部玩家基本满产，紧缺可能延续至明年并进一步加剧，景气度或持续一到两年甚至更久。
触发因素：中国台湾地区媒体传出大陆SiC产能不足、订单外溢至台湾地区。
二、需求端：传统复苏 + AI 新增量
传统需求（今年 Q2 之前的主力）
车规、工业等传统应用，渗透率提升取决于SiC器件成熟度、能源效率要求，以及 800V 快充、兆瓦闪充等技术的普及。
AI 需求（下半年开始体现，明年大概率放量）
AI 电源与 800V 架构强相关：SiC 在 800V 以上电压场景天然最具优势；英伟达持续推动 800V 架构（含白皮书 2.0）。
已有落地案例：美团数据中心采用新型 SST（固态变压器）、字节新机柜架构选择 800V、阳光电源 SST 产品已向客户交付，HVDC/SST 领域已有终端发货。
柜内功率器件增量：SiC 在转换效率、耐高温性上更强，英飞凌表示 GPU 相关柜内器件客户需求增长明显，构成柜外电源之外的又一增量。
海外厂商佐证：英飞凌、安森美等在海内外法说会上均强调 AI 电源功率需求上涨明显，英飞凌一再上调 AI 电源业务指引，多家预期翻倍增长。
AI 电源带来的增量需求可能大于传统市场，属完全新增、翻倍级的需求。
其他新应用场景
军用：纳微近期宣布获得陆军 10kVSiC 项目，体现SiC在高可靠性、耐高压场景的优势。
散热应用：Coherent 等海外大厂发布 12 英寸SiC相关内容，已向客户送样，从内部实验室走向行业客户评估阶段，散热市场规模可能不小于整个电源市场，是体量巨大的新增量，但资本市场认知度仍低、处于"半信半疑"状态。
三、供给端：全产业链满产，话语权转向上游
从最下游芯片/器件 → 外延 → 衬底 → 最上游设备，各环节头部玩家均已满产，下游只能优先向头部厂家拿产能，头部产能进一步紧张。
出现明显供需角色反转：以往是"求客户来买"，现在是"客户求着要产能"，连头部厂家拿产能也可能要排队等分配。
四、涨价信号
衬底环节：行业层面已有涨价（但因各家出品/标定不同，难以形成标准报价）。
外延、设备环节：也在向客户提出涨价动作。
产能不足而需求持续增长，涨价是必然趋势，且可能进一步延续或引发更多人跟进；但资本市场对此认知不足，仍停留在过去恶性竞争的刻板印象上。
五、业绩验证：拐点已经确认
各环节龙头 Q2 环比明显增长（Q1 基数较低），团队认为连续几季环比向上意味着拐点已到：
瀚天天成近期拿到接近 1 亿美元的增购订单，要求今年年底整体交付（距年底仅两三个月）。
按公告上限计，这笔增购约等于该公司去年全年收入的 84%，即一个客户的新增订单基本等于其去年全年体量。
下游芯片/器件厂已更早意识到产能紧缺将长期持续，选择现在锁定产能以避免未来付出更高代价；该事件发生在全球最大SiC展会之前，是产业链从"下游主导"转向"上游主导"（谁有产能谁有议价权）的重要信号。
七、对"产能重演恶性竞争"担忧的回应
过去"大干快上→产能过剩→价格战"的情形不太会重演，理由有三：
衬底审批加严：新上产能需审批，且受过去几年产能优化政策影响，管理趋严。
设备端瓶颈：设备厂（如晶升股份）订单多、产能满，无法快速交付。
投资环境改变：上游经历过去几年的竞争后扩产更谨慎，扩产速度远慢于下游扩产及需求增长。
结论：产能快速释放不易出现，产能紧张判断可持续较长时间。
仅做资料整理，不做行业及个股推荐。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。