端侧AI,万众创新

2026-10-20 14:18:082℃

【浙商计算机 】


小模型能力持续提升,Vibe  Coding促使端云协作降低新品开发门槛。轻量模型从文本处理向视觉、语音理解及工具调用拓展,支持更自然的多模态交互。细分场景下,终端可在本地完成高频任务,通过云端处理复杂任务,复用成熟模型能力,加快产品开发。


应用从问答交互向个性化服务与专项任务执行拓展,AI眼镜增加识图问答与实时翻译,AI玩具拓展互动陪伴,AI穿戴结合持续健康记录与个性化指导,AI耳机融入翻译与健康功能,功能机器人围绕清洁、配送等任务落地...。


终端落地带动连接与低功耗计算需求。云端调用、数据同步及设备互联增加蜂窝、Wi-Fi与蓝牙连接需求;多模态感知与实时响应推动SoC集成计算、连接与AI处理能力,兼顾算力、功耗和成本。


持续交互进一步提高供电、续航与轻量化要求。信号采集、音频输出及电源管理带动模拟器件升级;紧凑的终端空间提高电池能量密度与适配要求,轻质高强材料和精密加工则支持终端减重,改善佩戴与使用体验。


SOC:  乐鑫科技、瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技;


通讯模组:  移远通信、广和通;


模拟芯片:  艾为电子、圣邦股份、思瑞浦、南芯科技;


电池:  豪鹏科技、亿纬锂能;


轻量化材料:  达瑞电子、金发科技、长盈精密、领益智造;


终端应用:  OpenAI、Meta、Google、苹果、Alphabet、小鹏汽车、石头科技。


风险提示:模型与生态进展不及预期;终端需求及商业化不及预期;技术路线变化与竞争加剧;数据隐私与应用安全风险。


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