先进逻辑扩产再加速，设备大周期共振
#事件&核心观点：
路透社报道，中国计划大幅扩产先进逻辑产能，目标未来1-2年从2万片提升至10万片，2030年冲刺50万片，印证我们之前的观点：先进逻辑扩产将会大超预期。
此外，我们近期了解存储厂同样有所动作，当前是#先进逻辑+成熟逻辑+存储三重beta带动设备大周期共振。
#节后产业链反馈两存下单节奏加快
我们认为随着CC三厂与CX上海下半年封顶，设备提前下单与搬入是确定性动作。叠加逻辑厂在经历去年海外设备提前囤货后，今年增量明显向国产设备倾斜。今年的半导体设备将会是持续性的产业大Beta。
#近期设备产业端信心也边际加强
根据我们近期对产业链的深度调研，无论是先进逻辑制程还是存储芯片扩产，产业端均在稳步推进。部分前期态度审慎的设备供应商，目前对后续订单和扩产的预期边际更为乐观。产业数据的持续向好，为设备与代工板块夯实了价值底部。
#通富微电深度受益AMD巨额大订单！
#近日Meta与AMD达成五年600亿-1000亿美元的战略协议，采购6吉瓦算力芯片并深度定制MI450处理器。Meta通过采购换取认股权证，最高或持有AMD 10%股份。此举旨在通过股权捆绑保障算力供应并分散对英伟达的依赖，标志着AI巨头正通过深度定制与供应链重塑加速全球算力竞赛。
#核心受益标的通富微电:
AMD与通富微电是深度绑定的战略合作伙伴关系，主要体现在以下几个方面：
1.股权绑定
2016年，通富微电收购AMD苏州及马来西亚槟城封测工厂各85%股权，AMD持有剩余15%股份。双方通过“合资+合作”模式形成利益共同体，通富微电成为AMD封测业务的核心载体。
2.业务合作
通富微电是AMD全球最大封测供应商，承接AMD超80%的封测订单，涵盖CPU、GPU、AI加速器（如MI300系列）等核心产品。2024年AMD业务占通富微电营收约50%，2025年前三季度占比仍超40%。
3.技术协同
通富微电为AMD提供7nm、5nm先进制程的FCBGA、Chiplet、2.5D/3D等封装技术，参与AMD高端芯片研发与量产，技术能力与AMD需求深度匹配。
4.战略互补
AMD通过通富微电保障封测产能与技术稳定性，通富微电借助AMD订单提升高端封测能力与市场地位，双方共同受益于AI算力需求增长。综上，AMD与通富微电的关系超越普通供应商与客户，是资本、技术、业务多维度深度绑定的战略伙伴，合作稳定性与协同效应显著。
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