25年09月25日逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司目前已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目，公司正持续推动项目产业化进程
HVLP也在过验证了，技术应该是没问题的，毕竟做了这么多年，项目也是多年前就立项的，也不存在蹭热度之类的。pcb一体化的企业比较少，跟别的pcb比，太低估了
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“公司目前在手订单充足，铜箔产线持续处于满产状态。”逸豪新材总经理刘磊向上海证券报记者介绍，公司是国内少数实现“铜箔—覆铜板—PCB”全产业链布局的企业，电解铜箔年产能位居行业前列。
近年来，随着AI服务器等应用领域的高速发展，铜箔下游需求稳步增长。刘磊表示，随着今年公司1万吨高精度电解铜箔项目落地投产，公司将持续加码高端铜箔产能布局，充分发挥垂直一体化产业链的协同效应，提升高附加值产品的比重，在新能源赛道加速卡位。
技术创新筑牢根基 产品矩阵适配市场需求
“当时全国铜箔企业不超过10家，逸豪新材便是其中之一。”刘磊介绍，成立于2003年的逸豪新材是国内较早开展电子电路铜箔业务的企业，近年来构建起从电解铜箔、铝基覆铜板到印制电路板的全产业链布局，并于2022年9月在创业板上市。
在高端铜箔领域，技术创新是企业核心竞争力的关键。作为行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业，逸豪新材拥有电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产核心技术，形成了独特的技术协同优势，为高端铜箔研发生产提供了坚实支撑。
研发投入的持续加码为技术突破提供保障。近年来，公司不断丰富铜箔产品结构，涵盖超薄铜、薄铜箔、常规铜箔等多个种类，其中电子电路铜箔产品矩阵持续完善，已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系，产品最大幅宽保持行业领先水平。
在PCB领域，公司已在车载PCB板及MiniLED PCB板领域实现稳定量产，并成功应用于相关终端产品。目前，在巩固现有量产优势的同时，公司正开发强电工控电源领域的厚铜PCB板客户，并持续加大高多层PCB板的市场拓展及工艺技术研发力度，以拓展未来增长空间。
刘磊表示，通过持续的技术积累与市场开拓，逸豪新材已与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股等多家行业龙头企业建立长期战略合作关系。此外，公司已进入全球头部电子材料企业供应链，成为其核心铜箔供应商。
二期项目稳步推进 高端产能逐步释放
今年1月，逸豪新材公告称，公司决定对于“年产1万吨高精度电解铜箔项目”剩余年产5500吨高精度电解铜箔预计达到可使用状态的时间延期至2026年6月。
据介绍，作为上市时的主要募投项目，截至2025年末，该项目第一期年产4500吨高精度电解铜箔已达到可使用状态，剩余年产5500吨高精度电解铜箔正在推进主要生产设备的安装、调试等相关工作。
近年来，国内电解铜箔行业整体竞争较为激烈，铜箔加工费持续处于历史低位。有铜箔行业人士认为，在行业结构性调整期，逸豪新材选择稳步推进项目建设，而非盲目上马，体现了公司对募集资金使用效率与项目质量的审慎态度，有利于规避行业产能过剩风险，实现资源的优化配置。
刘磊表示，未来随着产品研发升级迭代、产能逐步出清，行业供需关系将逐步改善。随着产能提升及品种优化，公司单面PCB产品毛利率将大幅提升。而高速铜箔等高端产品的需求缺口较大，这一增量市场对于铜箔企业而言，正是实现发展转型的契机。
“随着性能迭代指标趋高，越先进的产品加工费就越贵。”刘磊介绍，目前公司全系列RTF铜箔已批量供货，特殊产品RTF超厚铜箔也相继进入市场，适配高频高速应用场景的HVLP铜箔已进入客户验证阶段。
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