天承科技:股权激励高目标绑定核心团队,AI PCB与先进封装

2026-09-07 21:56:426

天承科技:股权激励高目标绑定核心团队,AI PCB与先进封装双轮支撑
🌹事件:2026年9月4日晚间,公司披露2026年限制性股票激励计划草案,拟授予66.94万股,占总股本约0.54%;授予价66元/股,为公告前1日均价121.80元的54.19%、前20日均价112.52元的58.65%。
⚡️考核目标积极进取:本计划仅以营业收入为考核指标,2026-2029年目标分别不低于7.00亿、10.50亿、15.75亿、23.63亿元。归属比例与实际完成率挂钩:A/Am≥100%时归属100%,80%≤A/Am

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