京东方玻璃基板与先进封装进展乐观

京东方玻璃基板与先进封装进展乐观先进封装与光互联进展顺利玻璃芯载板：产品规格持续提升，24层玻璃芯基板已通过内部验证并送样客户，未来将攻关叠孔、埋容载板等前沿方向。量产良率爬坡迅速：目前良率较7月显著提升，部分环节良率已达显示级水平。量产线计划27Q1完成投决，关注量产进度超预期可能。先进封装：未来公司将在玻璃芯载板基础上向下游先进封装延伸，未来一年内完成封装平台搭建，关注潜在外延机会。MicroLED光通信：会议现场已展出MicroLED发射与传输端Demo，预计年底实现全套解决方案展出，一年内完成产业投资决策。面板涨价加速短期利润释放LCD：面板大尺寸化持续推进，叠加海外厂商产能退出，供需持续趋紧。京东方、TCL、惠科等面板龙头已于近期对TV面板提出涨价，未来LCD面板价格有望重回上升通道，加速显示主业利润释放。OLED：行业逆风下，公司凭借更高的海外客户占比和高端产品占比有望实现出货量逆势增长；未来公司亦有望通过并购方式推动行业产能集聚，供给端格局有望持续优化。风险提示

新产品验证进展不及预期。

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