近期，FCC光模块禁令再度迎来边际变化，核心设置65%美系零部件价值占比门槛，存量800G、1.6T光模块供货基本不受追溯限制，管制重心主要瞄准下一代3.2T及以上高速产品。只要BOM中美系物料价值占比达标，国内组装的光模块仍可进入美国市场。
新规核心意图是锁定DSP芯片、高端光芯片核心瓶颈环节，二者占BOM成本近65%，倒逼模块厂商采购美系产品，但对其他配套上游物料（主控MCU、陶瓷基板等）无强制美源要求，尤其是高性能MCU，由于受到地缘扰动，海外厂商交期拉长、成本抬升，国产厂商正加速替代。
国民技术高性能MCU产品适配CMIS协议，面向800G/1.6T高速光模块专项优化，承担模块状态监测、硬件安全、在线固件升级等功能，同时兼容CPO/NPO下一代光引擎控制需求，目前已进入头部客户的小批量供货阶段。
除光模块场景外，公司MCU产品同步切入AI数字电源、800V HVDC供电架构。FCC新规带来供应链结构性重构，配套控制芯片赛道迎来确定性成长窗口。
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