天承科技:PCB基本盘稳增+TGV玻璃药水+半导体封装

2026-06-03 17:14:301

一、第一高弹性新曲线:TGV玻璃基板电镀药水(Mini/MicroLED、玻璃载板)
1. 超高盈利:TGV药水售价是普通PCB药水20~30倍,净利率70%+,成本差异极小。
2. 技术领先:性能优于杜邦、麦德美,已批量供货玻芯成、京东方,国内头部面板厂逐步替换进口药水。
3. 空间测算:26年TGV市场10~15亿,28年扩容至30~40亿;公司目标拿下1/3份额,28年TGV净利8亿,20倍PE对应160亿市值。
PCB+TGV合计目标市值400亿(当前约198亿)是本轮估值核心锚点。
二、第二远期曲线:半导体先进封装化学品(长逻辑)
1. 产品覆盖:RDL、Bumping、TSV、晶圆大马士革电镀药水,对标半导体电镀进口材料。
2. 客户验证:华天、盛合晶微、长江存储陆续送样/小批量导入;设立张江半导体子公司+战略股东入股,加速产业化落地。
3. 远期空间:先进封装国产替代长期打开估值天花板。
三、辅助增量逻辑
1. 海外落地:泰国建厂,配套国内PCB厂出海,开拓东南亚PCB客户增量。
2. 估值分层
• 短期(半年):PCB业绩兑现+TGV量产预期,目标300亿;
• 中期(2年):TGV规模化+半导体落地,冲击400亿;
• 悲观:新业务落地不及预期,估值回落200~250亿区间。

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