鸿富诚调研要点
1、募集资金从7.7亿上调至12.2亿，募投项目投产节奏快于预计，对应3.6万平石墨烯垫片、1万平复合金属垫片
2、澄清了招股书中2026
年
1-9
月业绩预计情况（归母净利润2.45-2.68亿元同比+29-41%），主要由于申报IPO给出的保守预期，实际增速更快，但不超过3位数
3、TIM1
是公司重要战略目标，目前处于有序推进阶段。目标客户包括AI终端、晶圆制造、封装封测。已与新易盛、索尔思探讨DSP裸die封装场景。石墨烯垫片主要优势在于TIM
1盖上后压缩应力可调，可充分填充芯片翘曲后的缝隙
4、AI产品方面，供应链主要通过品牌端直采，价格体系由终端客户决定，而非ODM厂
5、光模块散热中，石墨烯垫片成本可能低于VC+凝胶，最终采用概率较大
6、公司与客户紧密沟通，在液态金属路线亦处于前沿水平，只要客户给机会，也很有希望跑出来
石墨烯垫片仍有2-3年稳定应用期：#下游机架BOM不会轻易变更，未来从GPU向CPU、ASIC、自动驾驶领域延伸
技术路径多元共存：#液态金属仍需解决腐蚀漏液问题，金刚石热沉尚处早期且仍需搭配界面材料，下游客户会根据机型需求匹配多种方案，不会出现单一材料垄断
核心优势是可靠性验证先行：#早年切入头部客户完成长周期验证，已进入量产阶段，多数对手尚未达到量产能力，客户更换供应商意愿低
当前满产：#已放弃VC均热板重资产业务，聚焦石墨烯、碳纤维、液态金属等高毛利细分赛道
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。