[公司正加码资本开支和产能建设]公司在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前也正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。除此以外，公司在春节前发布了关于新建高端印制电路板生产项目的公告，项目建设期为2年;公司全资子公司昆山沪利微电有限公司也计划向独立第三方购买土地使用权和建筑物，新建印制电路板生产项目及其配套设施。【泰国工厂经营拐点已经来临]】沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，从2025年第四季度的环比数据来看，其经营形势已迎来拐点，产值规模实现大幅攀升，产品结构进一步优化，生产质量与运营效率亦同步提高。[公司也在积极布局下一代技术】公司计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。
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