【天风电子】持续重点推荐澜起科技

2026-05-13 09:28:571

【天风电子】持续重点推荐澜起科技:CXL产业化加速,内存池化打开新增空间$澜起科技(SH688008)$


事件:据产业媒体报道,三星电子计划最早于2026年四季度量产CXL内存,并拟于三季度进行样品验证,潜在客户或包括微软、谷歌、亚马逊等头部云厂商。我们认为,CXL从“技术验证”走向“产业导入”的节奏正在加快,内存接口芯片龙头澜起科技有望持续受益。


AI推理进入长上下文时代,CXL成为破解内存瓶颈的重要方案


-- 大模型推理中,KV Cache占用快速提升,HBM容量有限且成本高,外部内存扩展需求显著增强。


-- CXL基于PCIe体系实现内存扩展与池化,可将部分冷/温数据从GPU显存迁移至外部内存池。


-- 其核心价值在于:提升单节点/集群可用内存容量,改善推理场景TCO。


CXL从“扩容量”走向“降成本”,云厂商导入意愿提升


-- 在AI服务器中,CXL内存可作为HBM/DDR的补充,解决容量不足、资源利用率不均、内存碎片化等问题。


-- 随着CXL 2.0/3.0/3.1生态逐步成熟,内存池化、资源共享、冷热分层等场景具备落地基础。


-- 三星等存储原厂推进CXL内存量产,意味着从CPU平台、内存厂、云厂商到控制芯片的产业链正在形成闭环。


澜起卡位MXC控制芯片,处于CXL链条核心环节


-- 澜起MXC芯片是CXL内存扩展控制芯片,承担PCIe/CXL协议与DDR内存之间的转换和调度。


-- 公司长期深耕内存接口与互连协议,具备从RCD、MRCD/MDB到MXC控制芯片的技术延展能力。


-- CXL单颗芯片价值量有望达到百美元级别,显著高于传统内存接口芯片,若云厂商规模化导入,将快速打开公司第二增长曲线。


空间测算:MXC具备高增量弹性


-- 以AI加速卡/TPU/GPU外接内存扩展为例,若单卡配置CXL内存扩展模块,单卡有望带来1–2颗CXL控制芯片需求。


-- 假设单颗ASP约100美元,百万级AI芯片出货即可对应数亿美元级别增量市场。


-- 中长期看,若CXL从TPU/自研ASIC进一步扩展至GPU、CPU服务器和内存池化机柜,市场空间有望持续放大。


MRDIMM仍是重点主线,CXL贡献长期弹性


-- MRDIMM:由传统RDIMM的1颗RCD升级为1颗MRCD+10颗MDB,单条价值量从约7–10美元提升至75美元以上,二代有望进一步提升至百美元级。


-- 随新一代服务器CPU平台推进,MRDIMM渗透率有望从当前低个位数逐步向15%–25%提升。


-- 澜起同时具备MRCD+MDB方案能力,份额与盈利能力均有望持续提升。


联系人:天风电子 李泓依


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标签: 芯片风电

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