1.6T光模块驱动mSAP工艺爆发。AI算力迭代倒逼1.6T光模块PCB全面由HDI切换至SLP/mSAP工艺。
1.6T 光模块全面切换 mSAP，景旺电子直接吃满全行业爆发红利！
✅ 国内唯一内资量产 mSAP 的 PCB 龙头：珠海金湾基地现有 60 万㎡/ 年高阶 HDI 产能（含 mSAP/SLP），2021 年投产，已批量供应 800G/1.6T 光模块用板。
✅ 新增 80 万㎡/ 年产能已锁定：2025 年 8 月公告再投 32 亿新建高阶 HDI 工厂，2026 年中试产，2027 年达产，总产能将达 140 万㎡/ 年，国内第一梯队。
✅ mSAP 产线已落地：现有 2 条 mSAP 产线投产，单条月产能 50 万片，计划 2026 年底扩至 5 条，设备已提前下单，良率行业领先。
✅ 技术与客户双卡位：掌握 25μm 线宽 / 线距量产技术，适配 CPO / 硅光方案，深度绑定中际旭创等头部光模块厂，订单随 1.6T 放量同步上修。
✅ 价值量暴增：mSAP 工艺 ASP 是传统 HDI 的 3-5 倍，毛利率显著提升，成为继汽车板后的第二增长曲线。
附：官方信源链接与截图
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