6月30日TrendForce --【AI 服务器、通用服务器与边缘 AI 需求持续升温，台积电、三星持续削减成熟制程产能，转投先进制程与先进封装；全球晶圆厂普遍压缩 CIS、DDIC、HV高压等低毛利产线，产能全面倾斜PMIC、功率器件、硅中介层、FPGA、光通信 TIA 等高毛利 AI 配套产品】，产能收缩叠加 AI 增量需求，成熟制程供需缺口持续放大，台系厂商减产带来大量溢出订单持续流向大陆晶圆代工厂，全行业代工涨价周期有望延续至 2027 年。
A股涉及成熟制程（行业通用定义：≥28nm，含40/55/90/0.13/0.18μm、6/8英寸全尺寸）上市公司
分为自有晶圆制造（纯代工+IDM）、跨界控股中小晶圆厂、成熟制程上游配套、成熟制程芯片设计四大类，贴合你之前关注的CIS/DDIC/HV高压、综艺股份同类标的。
一、纯晶圆代工（Foundry，主营成熟特色制程）
1. 华虹公司 688347
成熟制程绝对龙头，3座8英寸+2座12英寸，主打0.18μm~55nm成熟特色工艺；HV高压BCD、功率、DDIC、车规CIS全覆盖，成熟制程产能占比90%以上，几乎不做先进逻辑。
2. 晶合集成 688249
12英寸成熟制程专属代工厂，主力40/55nm，全球DDIC龙头，同步量产CIS、PMIC高压HV工艺；28nm成熟逻辑平台落地，聚焦消费/车载显示、图像传感器成熟制程 。
3. 芯联集成 688469
8/12英寸成熟制程，0.18μm~55nm高压平台，车规功率、TDDI、车载CIS代工，SiC成熟晶圆代工配套。
4. 中芯国际 688981
先进+成熟双线并行，28/40/55/90nm成熟制程产能规模国内最大，MCU、电源、射频、CIS成熟代工全覆盖，成熟制程是营收基本盘。
二、IDM自有成熟制程晶圆厂（设计+制造一体化）
1. 华润微 688396
6/8英寸成熟产线，全系列HV高压功率成熟制程，MOS/IGBT/BCD，车规工控刚需，在建12英寸成熟功率线。
2. 士兰微 600460
6/8英寸成熟制程，功率、MEMS、电源IC自有产线，高压成熟工艺成熟，少量对外代工。
3. 燕东微 688172
6/8英寸成熟特色工艺，射频、电源、传感器成熟晶圆制造，军工工业赛道。
4. 华微电子 600360
4/5/6/8英寸全尺寸成熟功率产线，高压晶闸管、VDMOS成熟制程。
5. 扬杰科技 300373
控股楚微半导体6/8英寸成熟高压晶圆线，分立器件、SiC成熟制造。
三、跨界控股中小成熟制程晶圆厂（对标综艺股份600770）
共同特征：主业多元，并购4/5/6英寸成熟功率晶圆厂，主打HV高压成熟制程，少量CIS/DDIC代工
1. 综艺股份 600770
控股吉莱微4/5英寸成熟产线，6英寸在建，高压功率器件成熟制程，工控小尺寸DDIC、低端CIS代工。
2. 民德电子 300656
控股广芯微6英寸成熟晶圆厂，高压BCD、功率、工控DDIC、IoT CIS成熟代工，产能持续涨价满产 。
3. 众合科技 000925
控股海纳半导体，3–8英寸硅片+6英寸成熟功率晶圆加工，晶闸管、高压MOS成熟制程。
4. 紫光国微 002049
收购瑞能半导4/5/6英寸成熟高压晶圆产线，功率器件成熟IDM。
5. 名家汇 300506
照明主业跨界收购爱特微6英寸成熟功率晶圆产线。
四、成熟制程上游配套（硅片/设备/材料，专供≥28nm产线）
硅片（成熟制程基底）
- 沪硅产业688126：12英寸成熟抛光片，供应中芯、华虹28/40nm产线
- 立昂微605358：8英寸外延片龙头，功率成熟制程核心衬底
- 有研硅688432：6/8英寸区熔硅片，高压功率成熟制程专用
- 中晶科技003026：6–8英寸成熟硅片专精，适配电源/MCU芯片
- TCL中环002129：12/8英寸成熟硅片大规模供货
成熟制程专用设备
北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、芯源微、万业企业：设备覆盖28nm及以上成熟产线，国内成熟制程扩产核心受益。
成熟制程材料
南大光电（ArF光刻胶28nm量产）、容百感光、江丰电子靶材、华特气体电子特气、江化微湿电子化学品。
五、Fabless设计公司（全部投片成熟制程）
1. CIS图像传感器：韦尔股份、格科微、思特威-W、富瀚微（均55/40nm成熟制程）
2. DDIC显示驱动：新相微、天德钰、中颖电子（40/55nm高压成熟工艺）
3. HV高压功率设计：捷捷微电、斯达半导、新洁能（晶圆代工成熟制程）
关键区分要点
1. 纯成熟制程代工首选：华虹公司、晶合集成（无先进制程拖累，订单长期饱满）
2. 综艺股份同类跨界小晶圆厂：民德电子、众合科技、紫光国微，中小尺寸成熟高压为主
3. 功率IDM成熟制程龙头：华润微、士兰微、华微电子，自有8英寸成熟产线
4. 成熟制程刚需赛道：CIS、DDIC、车载MCU、高压功率、电源管理芯片，全部依赖28nm及以上工艺
风险提示
以上仅产业链业务梳理，不构成投资建议；成熟制程行业受下游消费、车规需求、代工价格周期波动影响较大。
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