2、木林森在芯片封装、热管理、高密度集成等方面的技术积累,与高速光器件的制造需求高度契合。
3、公司明确表示Micro-LED是核心战略方向,未来将持续加大研发投入,并致力于打造从上游材料到终端应用的完整产业链能力。
4、传统上,木林森的MicroLED业务主要面向显示应用(如高端显示屏)。CPO技术的突破,意味着MicroLED的应用场景从消费电子显示延伸至AI算力基础设施(数据中心、光模块),市场空间被极大打开:
新增长点:公司表示,Micro-LED在光互联、高速光模块等领域的潜力是行业公认的未来发展方向。一旦技术路径成熟,公司将设立专门团队推进这一高附加值业务。
合作预期:公司不排除未来与光通信领域的领先企业展开合作,通过优势互补共同推动技术落地
作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。