结论
雷曼光电具备该技术研发布局与对应技术路线能力，公司官方已明确确认这条技术路径的定位：
MicroLED CPO就是将MicroLED与共封装光学融合的光互连技术，研发目标正是解决数据中心、高性能计算高速传输的功耗、带宽、延迟三大痛点。
一、官方权威表述（2026-06-18 深交所互动易董秘回复）
原文：
MicroLED CPO是一种将MicroLED技术与共封装光学相结合的光互连技术，旨在解决数据中心、高性能计算等领域高速数据传输的功耗、带宽和延迟问题。公司现阶段暂无CPO相关业务收入。
二、公司对应的技术储备与研发进展
1. 底层工艺积累
拥有20余年MicroLED封装、COB巨量转移工艺积淀，攻坚无衬底MicroLED芯片，剥离蓝宝石衬底缩小芯片尺寸，配套激光键合、微型封装工艺，无衬底技术成熟度60%-70%，适配CPO高密度集成需求。
2. CPO配套材料布局
布局TGV玻璃通孔玻璃基板，适配共封装光学高精度封装要求，打通MicroLED光源与光学基板集成环节。
3. 研发推进动作
已在无衬底芯片转移、微型封装环节取得阶段性进展，后续计划联合高校迭代MicroLED CPO完整方案；目标落地场景为AI算力机房芯片间、板间、机柜内50米以内超短距高速光互连。
4. 技术路线核心优势
MicroLED作为CPO光源功耗极低，理论可将传输功耗降至传统铜缆方案5%，适配800G/1.6T高带宽低延迟算力互联需求，和硅光CPO形成互补路线。
三、关键风险提示
1. 目前仅处于研发阶段，暂无CPO相关产品、客户与营业收入，未实现商业化落地；
2. MicroLED光互连仍存在单通道速率偏低、大规模巨量光纤封装良率、成本等行业共性技术瓶颈，产业链规模化落地预计在2028年前后；
3. 该业务属于公司第二曲线研发项目，核心主营业务仍为MicroLED显示，光互连CPO短期难以贡献业绩。
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