电子布行业正在同时演绎两条相互交织的涨价逻辑：AI电子布（LowDK/LowCTE）因高端PCB需求爆发量价双升，2027年市场空间达350-400亿元；普通电子布则因大量织布机被AI布转产挤占，库存从2025年底的25天持续下降至当前不足10天，而2026-2027年几乎没有新增有效供给——两条逻辑的核心都指向同一个瓶颈：全球仅日本丰田供应的织布机，是整个行业真正的产能天花板。AI薄布生产效率仅为厚布的约1/3，转产AI布直接放大了普通布的供给缺口，两个赛道的景气形成联动和共振，行业进入明确通胀周期，2027年上行斜率将快于2026年。
①织布机是两条产业链共同的天花板——AI布转产的每一台机器都在放大普通布的缺口：全球织布机几乎只有日本丰田供应，行业新增织布机已被各公司AI电子布扩产计划全部预占（中材、建涛各400台等）。更关键的是，AI用薄布生产效率仅为厚布的约1/3，相当于每转产一台机器，普通布产能减少了3台机器的当量。这意味着AI布产能扩张越快，普通布供给缺口就被放大得越大，两个市场的涨价逻辑互相强化。②普通电子布库存跌破10天——这不是囤货驱动的恐慌，是真实需求消化的结果：从2025年底25天→2026年2月15天→当前不足10天，库存连续下降且速度在加快。下游CCL企业生益科技库存从40余天降至不足20天，价格上涨由真实需求消化驱动而非渠道囤货。需求结构改善超预期：储能为代表的能源领域需求占比提升至25%以上，弥补了消费电子的承压。2025年已带着约10万吨缺口进入2026年，缺口在持续放大。③AI电子布是AI产业链中通胀逻辑最强的材料品类——2027年上行斜率将快于2026年：二代LowDK布（供应GB300、Ruby、TPUv8、Trainium4等）2026年需求约5000万米，2027年有望增至1.5亿米，三倍增长；LowCTE布2025年均价100元/米，2026年已涨至130元/米，价格上限参考Q布的220元/米，Q2/Q3还有提价窗口。国内有能力规模供应的厂商极少，供给缺口短期无法解决，量价持续上修的确定性极高。④普通电子布中性情景（不含税7.5元/米，历史前高）下：中国巨石80-90亿元业绩，国际复材30亿元，中材科技50亿元，宏和科技25亿元。当前价格仍处于爬升阶段，若乐观情景（含税10元/米）实现，业绩弹性更为显著。AI电子布当前预测基于中性价格假设，LowCTE和二代布提价若超预期，尚有上修空间。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。