根据协议，格芯将大幅提升其位于美国佛蒙特州伯灵顿工厂的硅锗（SiGe）技术产能，以支撑Marvell面向下一代光互连产品需求的持续增长。消息公布后，格芯股价盘中一度上涨超过5%，Marvell涨幅约6.5%。
🔹 2027年SiGe硅锗产能全售罄，12寸硅锗成AI光通讯紧缺产能
🔹 AI光互联下一轮瓶颈，正在从光模块向高速TIA/Driver及上游12寸SiGe硅锗产能转移。GFS最新Q2电话会明确表示： “Demand for SiGe remains strong, and we are oversubscribed throughout 2027.”。即SiGe硅锗需求持续强劲，2027年全年订单已全部售罄。同时GFS披露，目前其SiGe硅锗业务规模已经超过硅光业务，反映高速电芯片需求正在加速放量。
🔹 随着AI光互联从800G→1.6T→3.2T升级，Lane速率由100G迈向200G甚至更高，TIA/Driver对带宽、线性度、噪声和功耗要求全面提高，高性能SiGe BiCMOS的重要性持续提升，产业瓶颈开始向高速电芯片+SiGe硅锗晶圆制造能力延伸。
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卓目前是A股唯一拥有12寸SiGe锗硅产能的上市公司，同时布局SOI、SiGe及硅光相关工艺平台。若全球SiGe产能持续趋紧，叠加国内1.6T、NPO、CPO对高速TIA/Driver需求快速增长，卓胜微的12寸SiGe稀缺产能及AI光互联平台价值有望进一步重估。
🔹 核心逻辑：SiGe产能稀缺 × 200G/Lane升级 × TIA/Driver价值量提升 × 国产12寸锗硅平台
:rocket: GFS：2027年SiGe产能已超额预订，12寸锗硅成为AI光互联稀缺产能
AI光互联下一轮瓶颈，正在从光模块向高速TIA/Driver及背后的SiGe锗硅产能转移。
🔥 GFS最新电话会：2027年SiGe产能已经“oversubscribed”
GFS在2026年8月5日最新Q2电话会明确表示：
“Demand for SiGe remains strong, and we are oversubscribed throughout 2027.”
GFS同时披露，目前其SiGe业务规模已经大于硅光业务。随着800G向1.6T、3.2T升级，Lane速率由100G迈向200G甚至更高，TIA/Driver对带宽、线性度、噪声和功耗要求快速提升，高性能SiGe的重要性持续提高。
:zap: 最值得关注的是12英寸SiGe。
映射A股，卓胜微是目前极为稀缺的自有12英寸SiGe工艺平台。公司官网明确披露，其12英寸硅基产线已经进入稳定生产阶段，具备约9,000片/月晶圆量产能力，工艺覆盖SOI、IPD、BCD、SiGe等特色工艺。
卓胜微A股目前唯一明确披露“自有12英寸产线已进入稳定生产阶段+工艺覆盖SiGe+明确给出月度量产能力”的上市公司。
这意味着其稀缺性不只是“会做SiGe”，而是已经拥有12寸量产Fab + SiGe工艺 + SOI + 异构集成完整底层平台。
🌟 核心产业链逻辑已经非常清晰：
AI算力扩张 → 800G/1.6T/3.2T → TIA/Driver性能升级 → SiGe需求爆发 → GFS 2027全年产能提前超额预订 → 全球开始向12寸SiGe扩产 → 国内12寸SiGe产能价值重估。
更关键的是，GFS预计2027年NPO开始放量、2028年CPO开始放量，但其SiGe在2026年夏季就已经看到2027全年供不应求。
因此，市场下一阶段可能需要重新认识的不只是TIA/Driver设计公司，而是其背后的SiGe晶圆制造平台。
🔥 海外看GFS，国内重点关注卓胜微。
当全球SiGe龙头已经提前一年出现产能超额预订，而12寸SiGe又成为下一阶段扩产方向时，卓胜微现有的12英寸SiGe稳定量产平台，在AI高速光互联时代的战略价值正在明显提升
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