本次GTC与OFC的主线将围绕“光互联Scale-Up/Scale-Out双线并进”展开，重点催化方向包括：1）光模块1.6T量产与3.2T在途（含LPO/EML/高功率CW激光/TFLN/MicroLED）；2）CPO/NPO与光引擎（含外部激光源ELS、FAU/MPO/玻璃波导等）在Scale-Up/Scale-Out两端的演进；3）OCS光电路交换的应用扩张；4）空芯光纤（HCF）等新型光纤与空间/自由空间光通信；5）液冷与高压供电等算力基础设施升级；6）交换芯片/NIC迭代驱动的3.2T需求；7）IDC、连接器/CPC与PCB等配套。以上方向均有事件驱动与技术验证，板块具备阶段性预期差修复与中期景气延续的双重逻辑。
对“光模块是否有增量预期”的回答：是。2026被视为1.6T量产元年，多家CSP将1.6T作为以太网主平台、出货在2025年已达“百万量级”并在2026年进一步扩散；同时3.2T样机/演进路线在OFC将集中展示（16×200G复用成熟链条与8×400G高阶方案并行），叠加上游器件（400G EML、高功率CW激光、TFLN）进展与订单/产能“锁定”信息，多源验证短中期出货向上与结构升级的“量价+内容”弹性。需要关注技术路径分歧、CPO良率/热管理与供给链不确定性带来的节奏波动。
GTC 2026部分会议内容
本月重要事件前瞻
1. 大会主线与板块预期梳理
光互联与光模块（1.6T量产、3.2T在途、LPO升级）：2026年被视为1.6T量产元年；OFC将重点展示3.2T两条路径（16×200G复用1.6T成熟链条、8×400G高阶信号配套400G EML/高功率CW激光/TFLN）；LPO/LRO有望在1–2年内贡献更多收入，配合CPC延长可插拔寿命、降功耗。
CPO/NPO与光引擎（Scale-Out与Scale-Up并行）：GTC聚焦英伟达CPO路线（Quantum-X/Spectrum-X），并关注Scale-Up CPO时间表；市场预计Scale-Out短期渗透低而受捆绑销售有上行弹性，Scale-Up中长期TAM显著更大；供应链关注光引擎、ELS、FAU、MPO、shuffle box等高价值环节。
OCS光电路交换：Google大规模验证后热度提升；Lumentum披露OCS订单积压超4亿美元且需求加剧；OFC设立专门OCS论坛，Google与英伟达将作主题汇报，存在超预期催化。
新型光纤与空天/自由空间光通：微软验证HCF实现301.7km城域、25.6Tb/s全C波段与1.1万km长距传输；普睿司曼与Relativity展示下一代HCF；CSP将在OFC分享自由空间光通信与AI网络光架构实践。
算力网络芯片/交换机与NIC：英伟达Spectrum-6/7与CX-9/CX-10迭代将驱动3.2T模块需求；GTC将公布网络路线图与CPO供应链细节。
液冷与高压供电：GTC预计集中展示CPO光互联、800V高压供电、液冷等基础设施升级；OFC将现224G液冷I/O接口方案，反映高密度面板散热新需求。
IDC与连接器/CPC、PCB配套：IDC运营商、连接器CPC（Amphenol、Samtec、立讯等）与高多层PCB/封装基板在AI网络“柜内-板级-芯片级”渗透中受益，数据中心与高速网络带动高多层、HDI需求保持较高增速。
政策与事件驱动：两会明确AI算力、卫星互联网为“十五五”新兴产业重要支撑，3–5月GTC/OFC/一季报多重催化叠加，龙头估值修复与二线“代工溢出/产能锁定”预期差可期。
方向核心催化/看点潜在受益环节/标的举例本次需跟踪的验证点1.6T/3.2T光模块、LPO2026为1.6T量产元年；3.2T两路线并行（16×200G与8×400G）；Broadcom 400G EML/VCSEL进展；微软/谷歌/Meta分享实践光模块龙头：中际旭创、新易盛；上游器件：EML、CW激光、TFLN、硅光；系统商与生态3.2T样机指标/功耗/链路预算；LPO/LRO在交换机端配套成熟度与首单时间表。CPO/NPO与光引擎GTC公布英伟达CPO路线与供应链；Scale-Out短期渗透低，Scale-Up中期TAM更大；“外部光源+内部硅光调制”架构确立光引擎、ELS、FAU、MPO、玻璃波导；国内天孚通信等在FAU/连接件方向具弹性Rubin Ultra是否引入Scale-Up CPO；合作伙伴名单；量产节奏/良率与热管理方案。OCS光交换Google验证后需求升温；Lumentum OCS积压>4亿美元；OFC设专场且Google/英伟达将汇报OCS开关/子系统与相关激光/光学链条是否出现除Google外CSP更广泛背书；端口规模/重构能力进展。新型光纤/HCF/空间光通HCF刷新多项传输纪录；普睿司曼/Relativity展示；自由空间光通信/OPA方案光纤制造、HCF量产、AI专用光纤HCF低损与一致性制造的量产方法；城域/骨干/海缆落地计划。交换机/NICSpectrum-6/7、CX-9/10迭代；3.2T模块需求前置交换机、SuperNIC、SerDes生态新品参数、上车时间；与3.2T模块接口与功耗匹配度。液冷/高压供电800V供电与液冷I/O方案；GTC基础设施主题液冷厂商与机柜/面板I/O配套224G液冷I/O标准化与交换机面板适配计划。IDC/连接器/CPC、PCBCPC缩短电链路降串扰延寿可插拔；AI驱动高多层板/封装基板高增IDC运营商；CPC连接器；高多层PCB/封装基板CPC在Scale-Up/Scale-Out交换机应用方案与客户背书；高层板订单节奏。政策/事件“十五五”确立AI算力/卫星互联网支柱；3–5月多催化光+液冷+太空算力主线产业项目与资金落实节奏与一季报验证。2. 光模块是否有增量预期？2.1 需求端：1.6T量产+3.2T在途，CSP扩散加速1.6T量产元年且平台成熟：业界将2026视为1.6T量产元年；OIF已完成224G单通道接口认证，2025年1.6T出货已达“百万量级”，2026年预计除Google/英伟达外，Oracle、Meta、亚马逊等更多CSP将跟进以太网1.6T平台，形成规模扩散。3.2T双路径并行：一是16×200G/lane复用1.6T成熟供应链、量产风险更低；二是8×400G/lane面向更高密度/更低功耗，依赖400G EML、硅光高功率CW激光、TFLN等高速光芯片突破；OFC将集中展示相关样机与器件进展。生态侧验证：Broadcom已发布400G/lanes EML与200G VCSEL链路最新成果；Ciena16通道硅光引擎实现53-GBaud PAM6，2Tb/s级别传输；微软系统性发布HCF全链条成果，支撑更高带宽/更低时延链路演进。2.2 订单与产能：龙头披露“锁单/积压”，需求确定性强海外器件龙头：Coherent称2026年大部分产能已订满、2027年预订快速填满；增长驱动包括800G/1.6T、OCS与CPO量产带动；Lumentum表示增长“时间与规模更有信心”，新增数亿美元超高功率激光器订单预计2027上半年出货，OCS订单积压“远超4亿美元”。以上均指向高景气的持续性与能见度。国内龙头客户视角：中际旭创披露“很多客户订单已下到2026年四季度”，1.6T在2025年三季度开始对重点客户出货、四季度加速；反映1.6T上量时代开启与头部产能“锁定”。二线产能爬坡验证：AOI称多位客户“希望买下全部800G/1.6T产能”，2025年底800G月产能约9万只，目标至2026年底800G+1.6T合计月产能超50万只；预计从2026年二季度起800G主导数据中心收入、1.6T在下半年贡献收入且毛利率更高；美国新厂面向AI数据中心光模块，预计2026夏季投产，体现扩产+客户拉货的双确认。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。