两家公司公告先后只差两天，可以推测金宏气体的客户就是闪迪！
闪迪4月13日公告：闪迪已开始与材料、零部件及设备合作伙伴接洽，着手搭建HBF(高带宽闪存)原型产线生态，计划于今年下半年推出原型产品。该试产线预计于2026年下半年竣工并投入运营，商业化目标定于2027年。知情人士称，随着样品生产加速推进，闪迪可能将此前规划的HBF开发时间表整体提前约半年，显示出抢占市场先机的强烈意图。
公司4月15日公告：获得国际存储芯片巨头气体供应合同!
金宏气体股份有限公司（以下简称“金宏气体”）与国际存储芯片行业巨头正式签署供气框架合同，成为其直接气体供应商之一。此次合作标志着金宏气体在半导体高端气体领域迈出坚实一步，也为中国半导体产业链本土化注入了新动力。
超高纯气体赋能关键制程
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根据协议，金宏气体将向某国际存储芯片行业领军企业供应超高纯度氧化亚氮（N O）气体，该类气体主要用于半导体制造化学气相沉积（CVD）工艺制程，对纯度与稳定性要求极高。金宏气体凭借自主研发与精密纯化技术，为客户提供了稳定可靠的高品质气体解决方案，有效支持其产线持续高效运转。
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